Що таке плата друкованої плати HDI (High Density Interconnect)?

Печатна плата високої щільності з’єднання (HDI) є різновидом виробництва друкованих плат (технологія), що використовує мікро-глухий отвір, технологію захованих отворів, друковану плату з відносно високою щільністю розподілу. У зв’язку з безперервним розвитком технологій для високошвидкісних електричних вимог, плата повинна забезпечувати контроль опору з характеристиками змінного струму, високочастотною можливістю передачі, зменшувати непотрібне випромінювання (EMI) тощо. Використовуючи Stripline, Microstrip структуру, багатошарове проектування стає необхідним. Щоб зменшити проблему якості передачі сигналу, буде прийнято ізоляційний матеріал з низьким діелектричним коефіцієнтом і низькою швидкістю загасання. Щоб відповідати мініатюризації та набору електронних компонентів, щільність друкованої плати буде постійно збільшуватися, щоб задовольнити попит.

Печатна плата HDI (з високою щільністю взаємозв’язку) зазвичай включає лазерний глухий отвір і механічний глухий отвір;
Зазвичай крізь поглиблений отвір, глухий отвір, отвір з перекриттям, отвір у шаховому порядку, перехресний поглиблений отвір, наскрізний отвір, гальванічне заповнення глухих отворів, тонка лінія з невеликим зазором, мікроотвор пластини та інші процеси для досягнення провідності між внутрішнім і зовнішнім шарами, як правило, глухим заглиблений діаметр не перевищує 6мл.

Плата HDI розділена на кілька і будь-які шари взаємозв’язку

Структура ІЛР першого порядку: 1+N+1 (двічі натиснення, один раз лазер)

Структура ІЛР другого порядку: 2+N+2 (натискання 3 рази, лазер 2 рази)

Структура ІЛР третього порядку: 3+N+3 (натискання 4 рази, лазер 3 рази) Четвертий порядок

Структура ІЛР: 4+N+4 (натискання 5 разів, лазер 4 рази)

І будь-який рівень HDI