Печатна плата складається з шарів ланцюгів з мідної фольги, і з’єднання між різними шарами схеми залежить від отвору. Це пояснюється тим, що сьогодні друкована плата виготовляється шляхом свердління отворів для підключення до різних шарів схем. Метою з’єднання є проведення електрики, тому його називають прохідним. Для проведення електрики на поверхню свердлених отворів необхідно нанести шар провідного матеріалу (зазвичай міді). Таким чином, електрони можуть переміщатися між різними шарами мідної фольги, тому що тільки смола на поверхні оригінального свердла отвір не буде проводити електрику.

Як правило, ми часто бачимо три типи Друкована плата напрямні отвори (через), які описані таким чином:

Наскрізний отвір: покриття через отвір (коротко PTH)
Це найпоширеніший тип наскрізних отворів. Поки ви тримаєте друковану плату проти світла, ви можете побачити, що яскравий отвір є «наскрізним отвором». Це також найпростіший вид отвору, оскільки при виконанні необхідно використовувати лише дриль або лазерне світло, щоб безпосередньо просвердлити всю плату, а вартість відносно невисока. Хоча наскрізний отвір дешевий, він іноді займає більше місця на друкованій платі.

Сліпий отвір (BVH)
Зовнішня ланцюг друкованої плати з’єднана з сусіднім внутрішнім шаром гальванічними отворами, які називаються «сліпими отворами», оскільки протилежну сторону не видно. Для того, щоб збільшити використання простору шару друкованої плати, був розроблений процес «сліпої діри». При цьому способі виготовлення необхідно приділяти особливу увагу належній глибині свердління (вісь Z). Шари ланцюга, які необхідно з’єднати, можна заздалегідь просвердлити в окремих шарах схеми, а потім скріпити. Однак потрібен більш точний пристрій для позиціонування та вирівнювання.

Похований через отвір (BVH)
Будь-який шар схеми всередині друкованої плати підключений, але не підключений до зовнішнього шару. Цього процесу неможливо досягти за допомогою методу свердління після склеювання. Свердління необхідно виконувати в момент нанесення окремих шарів контуру. Після локального склеювання внутрішнього шару перед усім склеюванням необхідно провести гальванопластику. Це займає більше часу, ніж оригінальні «наскрізні отвори» та «глухі отвори», тому ціна також найдорожча. Цей процес зазвичай використовується лише для високої щільності (HDI) Друковані плати для збільшення корисного простору інших шарів схеми.