الیکٹرانک آلات کے لیے، آپریشن کے دوران ایک خاص مقدار میں حرارت پیدا ہوتی ہے، تاکہ سامان کا اندرونی درجہ حرارت تیزی سے بڑھے۔ اگر گرمی کو وقت پر ختم نہیں کیا جاتا ہے، تو سامان گرم ہوتا رہے گا، اور زیادہ گرم ہونے کی وجہ سے آلہ ناکام ہو جائے گا۔ الیکٹرانک آلات کی کارکردگی کم ہو جائے گی۔ لہذا، پر ایک اچھا گرمی کی کھپت کا علاج کرنے کے لئے بہت اہم ہے سرکٹ بورڈ.

پی سی بی ڈیزائن ایک نیچے کا عمل ہے جو اصولی ڈیزائن کی پیروی کرتا ہے، اور ڈیزائن کا معیار مصنوعات کی کارکردگی اور مارکیٹ سائیکل کو براہ راست متاثر کرتا ہے۔ ہم جانتے ہیں کہ پی سی بی بورڈ کے اجزاء کی اپنی کام کرنے والے ماحول کے درجہ حرارت کی حد ہوتی ہے۔ اگر اس حد سے تجاوز کیا جاتا ہے تو، آلہ کی کام کرنے کی کارکردگی بہت کم ہو جائے گی یا ناکام ہو جائے گی، جس کے نتیجے میں آلہ کو نقصان پہنچے گا۔ لہذا، پی سی بی ڈیزائن میں گرمی کی کھپت ایک اہم غور ہے.

لہذا، ایک پی سی بی ڈیزائن انجینئر کے طور پر، ہمیں گرمی کی کھپت کو کیسے انجام دینا چاہئے؟

پی سی بی کی گرمی کی کھپت کا تعلق بورڈ کے انتخاب، اجزاء کے انتخاب اور اجزاء کی ترتیب سے ہے۔ ان میں سے، ترتیب پی سی بی گرمی کی کھپت میں ایک اہم کردار ادا کرتی ہے اور پی سی بی گرمی کی کھپت کے ڈیزائن کا ایک اہم حصہ ہے۔ لے آؤٹ بناتے وقت، انجینئرز کو درج ذیل پہلوؤں پر غور کرنے کی ضرورت ہے:

(1) دوسرے پی سی بی بورڈ پر ہائی ہیٹ جنریشن اور بڑی تابکاری والے اجزاء کو مرکزی طور پر ڈیزائن اور انسٹال کریں، تاکہ مدر بورڈ کے ساتھ باہمی مداخلت سے بچنے کے لیے الگ الگ سنٹرلائزڈ وینٹیلیشن اور کولنگ کی جا سکے۔

(2) پی سی بی بورڈ کی گرمی کی صلاحیت یکساں طور پر تقسیم کی جاتی ہے۔ زیادہ طاقت والے اجزاء کو مرتکز انداز میں نہ رکھیں۔ اگر یہ ناگزیر ہے تو، مختصر اجزاء کو ہوا کے بہاؤ کے اوپر رکھیں اور گرمی کی کھپت کے مرتکز علاقے میں کافی ٹھنڈک ہوا کے بہاؤ کو یقینی بنائیں؛

(3) گرمی کی منتقلی کا راستہ جتنا ممکن ہو چھوٹا بنائیں۔

(4) گرمی کی منتقلی کے کراس سیکشن کو جتنا ہو سکے بڑا بنائیں۔

(5) اجزاء کی ترتیب کو ارد گرد کے حصوں پر گرمی کی تابکاری کے اثر کو مدنظر رکھنا چاہیے۔ حرارت کے حساس حصوں اور اجزاء (بشمول سیمی کنڈکٹر آلات) کو گرمی کے ذرائع سے دور رکھا جانا چاہیے یا الگ تھلگ رکھنا چاہیے۔

(6) جبری وینٹیلیشن اور قدرتی وینٹیلیشن کی ایک ہی سمت پر توجہ دیں۔

(7) اضافی ذیلی بورڈز اور ڈیوائس ایئر ڈکٹ وینٹیلیشن کی سمت میں ہیں۔

(8) جہاں تک ممکن ہو، انٹیک اور ایگزاسٹ میں کافی فاصلہ رکھیں۔

(9) حرارتی آلہ کو جتنا ممکن ہو پروڈکٹ کے اوپر رکھا جانا چاہیے، اور حالات کی اجازت ہونے پر ہوا کے بہاؤ کے چینل پر رکھا جانا چاہیے۔

(10) پی سی بی بورڈ کے کونوں اور کناروں پر زیادہ گرمی یا تیز کرنٹ والے اجزاء نہ رکھیں۔ جہاں تک ممکن ہو ہیٹ سنک لگائیں، اسے دوسرے اجزاء سے دور رکھیں، اور اس بات کو یقینی بنائیں کہ گرمی کی کھپت کا چینل بلا روک ٹوک ہو۔