کی پرتدار ساخت سے قطع نظر ملٹی لیئر پی سی بی، حتمی مصنوعہ تانبے کے ورق اور ڈائی الیکٹرک کا پرتدار ڈھانچہ ہے۔ سرکٹ کی کارکردگی اور عمل کی کارکردگی کو متاثر کرنے والے مواد بنیادی طور پر ڈائی الیکٹرک مواد ہیں۔ لہذا، پی سی بی بورڈ کا انتخاب بنیادی طور پر ڈائی الیکٹرک مواد کا انتخاب کرنا ہے، بشمول پری پریگس اور کور بورڈز۔ تو انتخاب کرتے وقت کن باتوں پر توجہ دینی چاہیے؟

1. شیشے کی منتقلی کا درجہ حرارت (Tg)

Tg پولیمر کی ایک منفرد خاصیت ہے، ایک اہم درجہ حرارت جو مادی خصوصیات کا تعین کرتا ہے، اور سبسٹریٹ مواد کو منتخب کرنے کے لیے ایک اہم پیرامیٹر ہے۔ پی سی بی کا درجہ حرارت Tg سے زیادہ ہو جاتا ہے، اور تھرمل ایکسپینشن گتانک بڑا ہو جاتا ہے۔

ٹی جی درجہ حرارت کے مطابق، پی سی بی بورڈز کو عام طور پر کم ٹی جی، میڈیم ٹی جی اور ہائی ٹی جی بورڈز میں تقسیم کیا جاتا ہے۔ صنعت میں، 135°C کے ارد گرد Tg والے بورڈز کو عام طور پر کم-Tg بورڈز کے طور پر درجہ بندی کیا جاتا ہے۔ 150°C کے ارد گرد Tg والے بورڈز کو درمیانے Tg بورڈز کے طور پر درجہ بندی کیا جاتا ہے۔ اور 170°C کے ارد گرد Tg والے بورڈز کو ہائی-Tg بورڈز کے طور پر درجہ بندی کیا جاتا ہے۔

اگر پی سی بی پروسیسنگ کے دوران بہت سے دباؤ کے اوقات ہوتے ہیں (1 سے زیادہ وقت)، یا پی سی بی کی بہت سی پرتیں ہیں (14 سے زیادہ پرتیں)، یا سولڈرنگ کا درجہ حرارت زیادہ ہے (> 230 ℃)، یا کام کرنے کا درجہ حرارت زیادہ ہے (سے زیادہ) 100 ℃)، یا سولڈرنگ تھرمل تناؤ بڑا ہے (جیسے لہر سولڈرنگ)، اعلی Tg پلیٹوں کو منتخب کیا جانا چاہئے.

2. تھرمل توسیع کا گتانک (CTE)

تھرمل توسیع کا گتانک ویلڈنگ اور استعمال کی وشوسنییتا سے متعلق ہے۔ سلیکشن کا اصول یہ ہے کہ ویلڈنگ کے دوران تھرمل ڈیفارمیشن (متحرک اخترتی) کو کم کرنے کے لیے Cu کے توسیعی گتانک کے ساتھ جتنا ممکن ہو ہم آہنگ ہو۔

3. حرارت کی مزاحمت

حرارت کی مزاحمت بنیادی طور پر سولڈرنگ درجہ حرارت اور سولڈرنگ کے اوقات کی تعداد کو برداشت کرنے کی صلاحیت پر غور کرتی ہے۔ عام طور پر، اصل ویلڈنگ ٹیسٹ عام ویلڈنگ کے مقابلے قدرے سخت عمل کے حالات کے ساتھ کیا جاتا ہے۔ اسے کارکردگی کے اشارے کے مطابق بھی منتخب کیا جا سکتا ہے جیسے کہ Td (حرارت کے دوران درجہ حرارت 5% وزن میں کمی)، T260، اور T288 (تھرمل کریکنگ ٹائم)۔