Through the analysis of the parasitic characteristics of vias, we can see that in high-speed پی سی بی design, seemingly simple vias often bring great negative effects to circuit design. In order to reduce the adverse effects caused by the parasitic effects of the vias, the following can be done in the design:

1. Considering the cost and signal quality, choose a reasonable size via size. For example, for the 6-10 layer memory module PCB design, it is better to use 10/20Mil (drilled/pad) vias. For some high-density small-size boards, you can also try to use 8/18Mil. hole. Under current technical conditions, it is difficult to use smaller vias. For power or ground vias, you can consider using a larger size to reduce impedance.

2. The two formulas discussed above can be concluded that using a thinner PCB is beneficial to reduce the two parasitic parameters of the via.

3. کوشش کریں کہ پی سی بی بورڈ پر سگنل ٹریس کی تہوں کو تبدیل نہ کریں، یعنی غیر ضروری ویاس استعمال کرنے کی کوشش نہ کریں۔

4. پاور اور گراؤنڈ پن کو قریب سے ڈرل کیا جانا چاہیے، اور ویا اور پن کے درمیان سیسہ جتنا ممکن ہو چھوٹا ہونا چاہیے، کیونکہ وہ انڈکٹنس میں اضافہ کریں گے۔ ایک ہی وقت میں، طاقت اور گراؤنڈ لیڈز کو ممکنہ حد تک موٹا ہونا چاہیے تاکہ رکاوٹ کو کم کیا جا سکے۔

5. سگنل کے لیے قریب ترین لوپ فراہم کرنے کے لیے سگنل لیئر کے ویاس کے قریب کچھ گراؤنڈ ویاس رکھیں۔ پی سی بی بورڈ پر بڑی تعداد میں بے کار گراؤنڈ ویاس لگانا بھی ممکن ہے۔ بالکل، ڈیزائن لچکدار ہونا ضروری ہے. پہلے زیر بحث ماڈل کے ذریعے وہ معاملہ ہے جہاں ہر پرت پر پیڈ ہوتے ہیں۔ بعض اوقات، ہم کچھ تہوں کے پیڈ کو کم یا ہٹا سکتے ہیں۔ خاص طور پر جب ویاس کی کثافت بہت زیادہ ہوتی ہے، تو یہ ایک وقفے کی نالی کی تشکیل کا باعث بن سکتا ہے جو تانبے کی تہہ میں لوپ کو الگ کرتا ہے۔ اس مسئلے کو حل کرنے کے لیے، ویا کی پوزیشن کو منتقل کرنے کے علاوہ، ہم تانبے کی تہہ پر ویا لگانے پر بھی غور کر سکتے ہیں۔ پیڈ کا سائز کم ہو گیا ہے۔