جدید کے بغیر۔ پی سی بی design, high density interconnect (HDI) technology, and of course high-speed components, none of these would be usable. ایچ ڈی آئی ٹیکنالوجی ڈیزائنرز کو چھوٹے اجزاء کو ایک دوسرے کے قریب رکھنے کی اجازت دیتی ہے۔ زیادہ پیکیج کی کثافت ، چھوٹے بورڈ کا سائز اور کم پرتیں پی سی بی کے ڈیزائن پر ایک بڑا اثر لاتی ہیں۔

ایچ ڈی آئی کا فائدہ۔

Let’s take a closer look at the impact. پیکیج کی کثافت میں اضافہ ہمیں اجزاء کے درمیان برقی راستے مختصر کرنے کی اجازت دیتا ہے۔ With HDI, we increased the number of wiring channels on the inner layers of the PCB, thus reducing the total number of layers required for the design. تہوں کی تعداد کو کم کرنے سے ایک ہی بورڈ پر مزید کنکشن لگ سکتے ہیں اور جزو کی جگہ ، وائرنگ اور کنکشن بہتر ہو سکتے ہیں۔ وہاں سے ، ہم ایک ایسی تکنیک پر توجہ مرکوز کرسکتے ہیں جسے انٹر کنیکٹ فی لیئر (ELIC) کہا جاتا ہے ، جو ڈیزائن ٹیموں کو طاقت کو برقرار رکھنے کے لیے موٹے بورڈز سے پتلی لچکداروں میں منتقل کرنے میں مدد دیتی ہے جبکہ ایچ ڈی آئی کو فنکشنل کثافت دیکھنے کی اجازت دیتی ہے۔

HDI PCBS rely on lasers rather than mechanical drilling. اس کے نتیجے میں ، ایچ ڈی آئی پی سی بی ڈیزائن چھوٹے یپرچر اور چھوٹے پیڈ سائز کا نتیجہ ہے۔ یپرچر کو کم کرنے سے ڈیزائن ٹیم کو بورڈ ایریا کی ترتیب بڑھانے کی اجازت ملی۔ برقی راستوں کو مختصر کرنا اور زیادہ گہری وائرنگ کو چالو کرنا ڈیزائن کی سگنل سالمیت کو بہتر بناتا ہے اور سگنل پروسیسنگ کو تیز کرتا ہے۔ We get an added benefit in density because we reduce the chance of inductance and capacitance problems.

ایچ ڈی آئی پی سی بی ڈیزائن سوراخوں کے ذریعے استعمال نہیں ہوتے ، بلکہ اندھے اور دفن سوراخ ہوتے ہیں۔ دفن اور نابینا سوراخوں کی رکھی ہوئی اور درست جگہ پلیٹ پر میکانی دباؤ کو کم کرتی ہے اور وارپنگ کے کسی بھی موقع کو روکتی ہے۔ اس کے علاوہ ، آپ باہم منسلک پوائنٹس کو بڑھانے اور وشوسنییتا کو بہتر بنانے کے لیے سوراخ شدہ سوراخ استعمال کرسکتے ہیں۔ پیڈ پر آپ کا استعمال سگنل کے نقصان کو کراس تاخیر کو کم کرنے اور پرجیوی اثرات کو کم کرنے سے بھی کم کر سکتا ہے۔

ایچ ڈی آئی کی تیاری کے لیے ٹیم ورک کی ضرورت ہوتی ہے۔

مینوفیکچربلٹی ڈیزائن (DFM) کے لیے سوچ سمجھ کر ، عین مطابق PCB ڈیزائن اپروچ اور مینوفیکچررز اور مینوفیکچررز کے ساتھ مسلسل رابطے کی ضرورت ہوتی ہے۔ As we added HDI to the DFM portfolio, attention to detail at the design, manufacturing, and manufacturing levels became even more important and assembly and testing issues had to be addressed. مختصرا، ، ایچ ڈی آئی پی سی بی ایس کے ڈیزائن ، پروٹو ٹائپنگ اور مینوفیکچرنگ کے عمل کو قریبی ٹیم ورک اور اس منصوبے پر لاگو مخصوص ڈی ایف ایم قوانین پر توجہ کی ضرورت ہے۔

One of the fundamental aspects of HDI design (using laser drilling) may be beyond the capability of the manufacturer, assembler, or manufacturer, and requires directional communication regarding the accuracy and type of drilling system required. Because of the lower opening rate and higher layout density of HDI PCBS, the design team had to ensure that manufacturers and manufacturers could meet the assembly, rework and welding requirements of HDI designs. Therefore, design teams working on HDI PCB designs must be proficient in the complex techniques used to produce boards.

اپنے سرکٹ بورڈ مواد اور وضاحتیں جانیں۔

چونکہ ایچ ڈی آئی پروڈکشن مختلف قسم کے لیزر ڈرلنگ کے عمل کو استعمال کرتی ہے ، ڈرلنگ کے عمل پر بحث کرتے وقت ڈیزائن ٹیم ، کارخانہ دار اور کارخانہ دار کے مابین مکالمے کو بورڈ کی مادی قسم پر توجہ دینی چاہیے۔ پروڈکٹ ایپلی کیشن جو ڈیزائن کے عمل کو اشارہ کرتی ہے اس میں سائز اور وزن کی ضروریات ہوسکتی ہیں جو گفتگو کو ایک سمت یا دوسری سمت منتقل کرتی ہیں۔ High frequency applications may require materials other than standard FR4. اس کے علاوہ ، FR4 مواد کی قسم کے بارے میں فیصلے ڈرلنگ سسٹم یا دیگر مینوفیکچرنگ وسائل کے انتخاب کے بارے میں فیصلوں کو متاثر کرتے ہیں۔ اگرچہ کچھ نظام تانبے کے ذریعے آسانی سے ڈرل کرتے ہیں ، دوسرے شیشے کے ریشوں کو مستقل طور پر داخل نہیں کرتے ہیں۔

صحیح مواد کی قسم کو منتخب کرنے کے علاوہ ، ڈیزائن ٹیم کو یہ بھی یقینی بنانا چاہیے کہ کارخانہ دار اور کارخانہ دار پلیٹ کی درست موٹائی اور چڑھانے کی تکنیک استعمال کر سکتے ہیں۔ With the use of laser drilling, the aperture ratio decreases and the depth ratio of the holes used for plating fillings decreases. اگرچہ موٹی پلیٹیں چھوٹے یپرچر کی اجازت دیتی ہیں ، پراجیکٹ کی مکینیکل ضروریات پتلی پلیٹوں کی وضاحت کر سکتی ہیں جو بعض ماحولیاتی حالات میں ناکامی کا شکار ہوتی ہیں۔ ڈیزائن ٹیم کو یہ چیک کرنا پڑا کہ کارخانہ دار میں “انٹرکونیکٹ لیئر” تکنیک استعمال کرنے اور صحیح گہرائی میں سوراخ ڈرل کرنے کی صلاحیت ہے ، اور اس بات کو یقینی بنانا ہے کہ الیکٹروپلٹنگ کے لیے استعمال ہونے والا کیمیائی حل سوراخوں کو بھرے گا۔

Using ELIC technology

The DESIGN of HDI PCBS around ELIC technology enabled the design team to develop more advanced PCBS, which include multiple layers of stacked copper filled microholes in the pad. ELIC کے نتیجے کے طور پر ، PCB ڈیزائن تیز رفتار سرکٹس کے لیے درکار گھنے ، پیچیدہ باہمی رابطوں سے فائدہ اٹھا سکتے ہیں۔ چونکہ ای ایل آئی سی اسٹیکڈ تانبے سے بھرے مائیکرو ہولز کو باہم ربط کے لیے استعمال کرتا ہے ، اس لیے اسے سرکٹ بورڈ کو کمزور کیے بغیر کسی بھی دو تہوں کے درمیان جوڑا جا سکتا ہے۔

اجزاء کا انتخاب ترتیب کو متاثر کرتا ہے۔

ایچ ڈی آئی ڈیزائن کے حوالے سے مینوفیکچررز اور مینوفیکچررز کے ساتھ کسی بھی بات چیت کو اعلی کثافت والے اجزاء کی درست ترتیب پر بھی توجہ دینی چاہیے۔ The selection of components affects wiring width, position, stack and hole size. مثال کے طور پر ، ایچ ڈی آئی پی سی بی ڈیزائن میں عام طور پر ایک گھنے بال گرڈ سرنی (بی جی اے) اور باریک فاصلے پر مشتمل بی جی اے شامل ہوتا ہے جس کے لیے پن سے بچنے کی ضرورت ہوتی ہے۔ بجلی کی فراہمی اور سگنل کی سالمیت کے ساتھ ساتھ بورڈ کی جسمانی سالمیت کو خراب کرنے والے عوامل کو ان آلات کو استعمال کرتے وقت تسلیم کیا جانا چاہیے۔ ان عوامل میں باہمی کراس اسٹاک کو کم کرنے اور اندرونی سگنل تہوں کے درمیان EMI کو کنٹرول کرنے کے لیے اوپر اور نیچے کی تہوں کے درمیان مناسب تنہائی کا حصول شامل ہے۔Symmetrically spaced components will help prevent uneven stress on the PCB.

سگنل ، طاقت اور جسمانی سالمیت پر توجہ دیں۔

سگنل سالمیت کو بہتر بنانے کے علاوہ ، آپ بجلی کی سالمیت کو بھی بڑھا سکتے ہیں۔ چونکہ ایچ ڈی آئی پی سی بی گراؤنڈنگ پرت کو سطح کے قریب منتقل کرتا ہے ، اس لیے بجلی کی سالمیت بہتر ہوتی ہے۔ بورڈ کی اوپری پرت میں گراؤنڈنگ لیئر اور پاور سپلائی لیئر ہوتی ہے ، جسے بلائنڈ ہولز یا مائیکرو ہولز کے ذریعے گراؤنڈنگ لیئر سے جوڑا جا سکتا ہے ، اور ہوائی جہاز کے سوراخوں کی تعداد کو کم کر دیتا ہے۔

ایچ ڈی آئی پی سی بی بورڈ کی اندرونی پرت کے ذریعے سوراخوں کی تعداد کو کم کرتا ہے۔ In turn, reducing the number of perforations in the power plane provides three major advantages:

تانبے کا بڑا علاقہ AC اور DC کرنٹ کو چپ پاور پن میں کھلاتا ہے۔

L resistance decreases in the current path

L کم انڈکٹینس کی وجہ سے ، درست سوئچنگ کرنٹ پاور پن کو پڑھ سکتا ہے۔

بحث کا ایک اور اہم نکتہ کم سے کم لائن کی چوڑائی ، محفوظ فاصلے اور ٹریک کی یکسانیت کو برقرار رکھنا ہے۔ بعد کے مسئلے پر ، ڈیزائن کے عمل کے دوران تانبے کی یکساں موٹائی اور وائرنگ کی یکسانیت حاصل کرنا شروع کریں اور مینوفیکچرنگ اور مینوفیکچرنگ کے عمل کو آگے بڑھائیں۔

محفوظ فاصلے کی کمی اندرونی خشک فلم کے عمل کے دوران ضرورت سے زیادہ فلم کی باقیات کا باعث بن سکتی ہے ، جو شارٹ سرکٹس کا باعث بن سکتی ہے۔ Below the minimum line width can also cause problems during the coating process because of weak absorption and open circuit. ڈیزائن ٹیموں اور مینوفیکچررز کو ٹریک کی یکسانیت کو برقرار رکھنے پر بھی غور کرنا چاہیے تاکہ سگنل لائن کی رکاوٹ کو کنٹرول کیا جا سکے۔

مخصوص ڈیزائن قواعد قائم کریں اور لاگو کریں۔

اعلی کثافت کی ترتیب کو چھوٹے بیرونی طول و عرض ، باریک وائرنگ اور سخت جزو کی جگہ کی ضرورت ہوتی ہے ، اور اس وجہ سے ایک مختلف ڈیزائن کے عمل کی ضرورت ہوتی ہے۔ ایچ ڈی آئی پی سی بی مینوفیکچرنگ کا عمل لیزر ڈرلنگ ، سی اے ڈی اور سی اے ایم سافٹ ویئر ، لیزر ڈائریکٹ امیجنگ پروسیس ، خصوصی مینوفیکچرنگ کا سامان اور آپریٹر کی مہارت پر انحصار کرتا ہے۔ پورے عمل کی کامیابی جزوی طور پر ڈیزائن کے قواعد پر منحصر ہوتی ہے جو رکاوٹ کی ضروریات ، کنڈکٹر کی چوڑائی ، سوراخ کا سائز ، اور دوسرے عوامل کی نشاندہی کرتے ہیں جو لے آؤٹ کو متاثر کرتے ہیں۔ ڈیزائن کے تفصیلی قواعد وضع کرنے سے آپ کے بورڈ کے لیے صحیح کارخانہ دار یا کارخانہ دار کو منتخب کرنے میں مدد ملتی ہے اور ٹیموں کے درمیان رابطے کی بنیاد رکھی جاتی ہے۔