PCB sanoat xom ashyosiga asosan shisha tolali ip, mis folga, mis qoplamali taxta, epoksi qatron, siyoh, yog’och xamiri va boshqalar kiradi. PCB operatsion xarajatlarida xom ashyo xarajatlari katta qismini, taxminan 60-70%ni tashkil qiladi.

PCB sanoat zanjiri yuqoridan pastgacha “xom ashyo – substrat – PCB ilovasi” dir. Yuqori oqim materiallari mis folga, qatron, shisha tolali mato, yog’och xamiri, siyoh, mis shar va boshqalarni o’z ichiga oladi. Mis folga, qatron va shisha tolali mato uchta asosiy xom ashyo hisoblanadi. O’rta tayanch material asosan mis qoplamali plastinkaga tegishli bo’lib, qattiq mis qoplamali plastinka va egiluvchan mis qoplamali bo’laklarga bo’linishi mumkin, uni qattiq mis qoplamali plastinka qog’ozga asoslangan mis qoplamali plastinka, kompozit material asosidagi mis qoplamali plastinka va shisha tolali matoga bo’linadi. mustahkamlangan materialga asoslangan mis qoplamali plastinka; Pastki oqim – bu har xil turdagi tenglikni qo’llashdir va sanoat zanjiri sanoatni kontsentratsiyasi darajasi yuqoridan pastgacha ketma -ket kamayadi.

PCB sanoat zanjirining sxematik diagrammasi

Yuqori oqim: Mis plyonka mis qoplamali plitalar ishlab chiqarish uchun eng muhim xom ashyo bo’lib, mis qoplamali plitalar narxining qariyb 30% (qalin plastinka) va 50% (yupqa plastinka) ni tashkil qiladi.Mis folga narxi mis narxining o’zgarishiga bog’liq bo’lib, unga xalqaro mis narxi katta ta’sir ko’rsatadi. Mis plyonka – bu elektron kartonning asosiy qatlamiga cho’ktirilgan, katodli elektroliz materialidir, PCBda o’tkazuvchi material sifatida o’tkazuvchan va sovituvchi rol o’ynaydi. Fiberglas mato, shuningdek, mis qoplamali panellar uchun xom ashyolardan biridir. U shisha tolali ipdan to’qilgan va mis qoplamali panellar narxining taxminan 40% (qalin plastinka) va 25% (ingichka plastinka) ni tashkil qiladi. PCB ishlab chiqarishda shisha tolali mato mustahkamlovchi material sifatida mustahkamlik va izolyatsiyani oshirishda muhim rol o’ynaydi, har qanday shisha tolali matoda, tenglikni ishlab chiqarishda sintetik qatronlar asosan shisha tolali matoni bir -biriga yopishtiruvchi sifatida ishlatiladi.

Mis folga ishlab chiqarish sanoatining konsentratsiyasi yuqori, sanoatning etakchi savdosi. Elektrolitik mis plyonka asosan PCB ishlab chiqarishdan iborat, elektrolitik mis folga texnologik jarayoni, qattiq ishlov berish, kapital va texnologik to’siqlar, konsolidatsiyalangan sanoat konsentratsiyasi darajasi yuqori, mis folga ishlab chiqarish bo’yicha jahon o’nta ishlab chiqaruvchilari 73%ni egallaydi. mis folga sanoatining savdo kuchi kuchliroq, mis narxining yuqori xomashyosi pasayadi. Mis folga narxi mis qoplamali plastinka narxiga ta’sir qiladi, so’ngra plataning narxini pasayishiga olib keladi.

Shisha tolali indeksli yulduzlar o’sish tendentsiyasi

Sanoat oqimi: Mis bilan qoplangan plastinka PCB ishlab chiqarishning asosiy materialidir. Mis qoplamali organik qatronli, bir yoki ikki tomoni mis folga bilan qoplangan, issiq presslash orqali suvga cho’mdirilgan va suv o’tkazgichli, izolyatsion, uchta katta funktsiyani qo’llab -quvvatlaydigan plastinka materialiga aylangan. tenglikni ishlab chiqarishda maxsus turdagi, mis qoplamali barcha tenglikni ishlab chiqarish narxining 20% ​​dan 40% gacha, barcha tenglikni moddiy xarajatlarining eng yuqori qismi, Fiberglas mato substrat-mustahkamlovchi material sifatida shisha tolali matodan va bog’lovchi sifatida epoksi qatronidan yasalgan mis qoplamali plastinkaning eng keng tarqalgan turi.

Sanoatning quyi oqimida: an’anaviy ilovalarning o’sish sur’atlari sekinlashmoqda, yangi paydo bo’lgan ilovalar o’sish nuqtalariga aylanadi. PCB quyi oqimidagi an’anaviy QO’LLANIShlarning o’sish sur’ati sekinlashmoqda, yangi paydo bo’lgan ilovalarda esa, avtomobilni elektronlashtirishni doimiy ravishda takomillashtirish, 4G-ning keng ko’lamli qurilishi va 5G-ning kelajakdagi rivojlanishi aloqa tayanch stantsiya uskunalari, avtomobil PCB-ni qurishga olib keladi. va aloqa PCB kelajakda yangi o’sish nuqtalariga aylanadi.