Mis qatlami bosilgan elektron karta har qanday kontaktlarning zanglashiga olib keladi, boshqa qatlamlar faqat sxemani qo’llab -quvvatlaydi yoki himoya qiladi yoki yig’ish jarayonini soddalashtiradi. Yangi boshlanayotgan PCB dizaynerlari uchun asosiy e’tibor A nuqtadan B nuqtagacha iloji boricha kam muammo bilan bog’lanishdir.

Bosilgan elektron kartaning mis qatlami har qanday elektron dizaynining diqqat markazidir, boshqa qatlamlar faqat sxemani qo’llab -quvvatlaydi yoki himoya qiladi yoki yig’ish jarayonini soddalashtiradi. Yangi boshlanayotgan PCB dizaynerlari uchun asosiy e’tibor A nuqtadan B nuqtagacha iloji boricha kam muammo bilan bog’lanishdir.

Biroq, vaqt va tajriba bilan, PCB dizaynerlari ko’proq e’tibor berishadi:

ishlab chiqish

badiiy

Joydan foydalanish

Umumiy ishlash

Arzon narxlardagi taxta

Mavjudlik tezlik va sifatga bog’liq

Uy qurilishi PCB

Qayta ishlash muddati tufayli nisbatan keng tarqalgan

Professional PCB

Uning funksionalligi va bag’rikengligini kengaytirish uchun yanada ilg’or usullardan foydalaning

L Gravitatsiya texnikasi, yaxshi uskunalar va tajribadan foydalaning

Tajribaning katta ta’siri tufayli, havaskorlar va professional qo’mitalar o’rtasidagi farq tolerantlik kuchaygani sari yaqqol ko’rinib qoldi.

Arzon va sifatli uy -joy o’rtasidagi farq ham aniq bo’ldi

PCB bilan ishlov berish bosqichlari:

1. Mis qoplamali plastinkaga fotorezistni teng ravishda qo’llang

Fotorezist ultrabinafsha nurlarga sezgir va ta’sirdan keyin qattiqlashadi. Keyin fotorezist plastinkadagi mis qatlami tasvirining salbiy qismi bilan qoplangan.

2. Elektron kartaning pastki qopqog’ini ochish uchun kuchli ultrabinafsha nur ishlatiladi

Kuchli ultrabinafsha nurlar mis plastinka bo’lib qolishi kerak bo’lgan joylarni qattiqlashtiradi. Texnologiya o’nlab nanometrli yarimo’tkazgichlar ishlab chiqarishga o’xshaydi, shuning uchun u mukammal xususiyatlarga ega.

3. Qotib qolgan fotorezistni olib tashlash uchun butun elektron kartani eritmaga soling

4. Keraksiz misni olib tashlash uchun mis etcherdan foydalaning

Aşındırma bosqichidagi qiziqarli qiyinchilik – bu anizotrop ishlov berish. Misni pastga tushirganda, himoyalangan misning qirrasi ochiladi va himoyasiz qoladi. Iz qanchalik nozik bo’lsa, himoyalangan yuqori qatlamning ochiq bo’lgan yon qatlamga nisbati shunchalik kichik bo’ladi.

5. PCBda burg’ulash teshiklari

Teshiklar bilan qoplashdan tortib o’rnatish teshiklariga qadar, bu teshiklar tenglikni har xil maqsadlarda ishlatilishi mumkin. Bu teshiklar qilinganidan so’ng, mis devor bo’ylab elektr aloqasini hosil qilish uchun elektr devorlari bo’lmagan mis birikmasi yordamida teshik devorlariga yotqiziladi.

PCB ishlab chiqarish rejimi va dizayn rejimini e’tiborsiz qoldirib bo’lmaydi yoki e’tiborsiz qoldirib bo’lmaydi. Dizaynerga ko’p yillik PCB ishlab chiqarish va yig’ish tajribasi kerak bo’lmasa -da, buni qanday qilishni aniq tushunish sizga yaxshi PCB dizayni qanday va nima uchun ishlashini yaxshiroq tushunishga imkon beradi.