In PCB thiết kế, đi dây là khâu quan trọng để hoàn thiện thiết kế sản phẩm. Có thể nói, những công việc chuẩn bị trước đó đều được thực hiện cho bằng được. Trong toàn bộ PCB, quy trình thiết kế dây dẫn có giới hạn cao nhất, kỹ năng tốt nhất và khối lượng công việc lớn nhất. Hệ thống dây PCB bao gồm dây một mặt, dây hai mặt và dây nhiều lớp. Ngoài ra còn có hai cách đấu dây: đấu dây tự động và đấu dây tương tác. Trước khi đấu dây tự động, bạn có thể sử dụng tương tác để đấu dây trước các đường dây có yêu cầu cao hơn. Các cạnh của đầu vào và đầu ra nên tránh song song với nhau để tránh nhiễu phản xạ. Nếu cần, nên thêm dây nối đất để cách ly, và dây của hai lớp liền kề phải vuông góc với nhau. Dễ xảy ra hiện tượng ghép ký sinh song song.

Tỷ lệ bố trí của định tuyến tự động phụ thuộc vào bố cục tốt. Các quy tắc định tuyến có thể được đặt trước, bao gồm số lần uốn, số vòng và số bước. Nói chung, trước tiên hãy khám phá hệ thống dây dọc, nhanh chóng kết nối các dây ngắn, sau đó thực hiện nối dây mê cung. Đầu tiên, hệ thống dây được đặt được tối ưu hóa cho đường dẫn dây toàn cầu. Nó có thể ngắt kết nối các dây đã đặt khi cần thiết. Và cố gắng đấu dây lại để nâng cao hiệu quả tổng thể.

Thiết kế PCB mật độ cao hiện tại cho thấy lỗ thông không phù hợp, và nó gây lãng phí rất nhiều kênh đấu dây có giá trị. Để giải quyết mâu thuẫn này, công nghệ lỗ chôn và mù đã ra đời, công nghệ này không chỉ làm tròn vai trò của lỗ xuyên mà còn tiết kiệm được rất nhiều kênh đấu dây giúp quá trình đi dây thuận tiện hơn, trơn tru hơn và hoàn thiện hơn. Quá trình thiết kế bảng mạch PCB là một quá trình phức tạp và đơn giản. Để thành thạo nó, cần phải có một thiết kế kỹ thuật điện tử rộng lớn. Chỉ khi nhân sự tự mình trải nghiệm thì họ mới có thể hiểu được ý nghĩa thực sự của nó.

1 Xử lý nguồn điện và dây nối đất

Ngay cả khi hệ thống dây điện trong toàn bộ bảng mạch PCB được hoàn thiện rất tốt, thì nhiễu do việc cân nhắc nguồn điện và dây nối đất không đúng cách sẽ làm giảm hiệu suất của sản phẩm, và đôi khi còn ảnh hưởng đến tỷ lệ thành công của sản phẩm. Do đó, việc đi dây điện và dây đất cần được coi trọng, hạn chế tối đa nhiễu âm do dây điện và dây đất tạo ra để đảm bảo chất lượng của sản phẩm.

Mọi kỹ sư làm việc trong lĩnh vực thiết kế các sản phẩm điện tử đều hiểu nguyên nhân gây ra tiếng ồn giữa dây nối đất và dây nguồn, và bây giờ chỉ mô tả việc giảm thiểu tiếng ồn được mô tả:

(1) Người ta biết đến việc thêm một tụ điện tách giữa nguồn điện và đất.

(2) Mở rộng chiều rộng của dây nguồn và dây nối đất càng nhiều càng tốt, tốt nhất là dây nối đất rộng hơn dây nguồn, mối quan hệ của chúng là: dây đất> dây nguồn> dây tín hiệu, thông thường chiều rộng dây tín hiệu là: 0.2 ～ 0.3mm, cao nhất Chiều rộng mảnh mai có thể đạt 0.05 ～ 0.07mm, và dây nguồn là 1.2 ～ 2.5 mm

Đối với PCB của mạch kỹ thuật số, một dây nối đất rộng có thể được sử dụng để tạo thành một vòng lặp, nghĩa là, tạo thành một lưới nối đất để sử dụng (không thể sử dụng đất của mạch tương tự theo cách này)

(3) Sử dụng một lớp đồng có diện tích lớn làm dây nối đất, và nối những chỗ không sử dụng trên bảng mạch in với đất làm dây nối đất. Hoặc nó có thể được làm thành một bảng nhiều lớp và nguồn điện và dây nối đất chiếm một lớp mỗi loại.

2 Xử lý mặt bằng chung của mạch kỹ thuật số và mạch tương tự

Nhiều PCB không còn là mạch đơn chức năng (mạch kỹ thuật số hoặc mạch tương tự), mà được cấu tạo từ hỗn hợp mạch kỹ thuật số và mạch tương tự. Do đó, cần phải xem xét đến nhiễu lẫn nhau giữa chúng khi đấu dây, đặc biệt là nhiễu nhiễu trên dây nối đất.

Tần số của mạch kỹ thuật số cao, và độ nhạy của mạch tương tự mạnh. Đối với đường tín hiệu, đường tín hiệu tần số cao phải càng xa thiết bị mạch tương tự càng tốt. Đối với đường dây nối đất, toàn bộ PCB chỉ có một nút với thế giới bên ngoài, do đó, vấn đề về điểm chung kỹ thuật số và tương tự phải được giải quyết bên trong PCB, và mặt đất kỹ thuật số và đất tương tự bên trong bo mạch thực sự được tách biệt và chúng không được kết nối với nhau, mà ở giao diện (chẳng hạn như phích cắm, v.v.) kết nối PCB với thế giới bên ngoài. Có một kết nối ngắn giữa mặt đất kỹ thuật số và mặt đất tương tự. Xin lưu ý rằng chỉ có một điểm kết nối. Cũng có những lý do không phổ biến về PCB, được xác định bởi thiết kế hệ thống.

3 Đường tín hiệu được đặt trên lớp điện (đất)

Trong hệ thống dây bảng in nhiều lớp, do lớp dây tín hiệu chưa được bố trí còn nhiều dây nên việc lắp thêm nhiều lớp sẽ gây lãng phí và tăng khối lượng công việc sản xuất, đồng thời giá thành cũng tăng theo. Để giải quyết mâu thuẫn này, bạn có thể xem xét đi dây trên lớp điện (đất). Lớp nguồn nên được xem xét đầu tiên và lớp nền thứ hai. Vì tốt nhất nên bảo toàn tính nguyên vẹn của đội hình.

4 Xử lý chân kết nối trong dây dẫn diện tích lớn

Trong nối đất diện tích lớn (điện), chân của các thành phần thông thường được kết nối với nó. Việc xử lý các chân nối cần được xem xét một cách toàn diện. Về hiệu suất điện, tốt hơn là kết nối các miếng đệm của chân linh kiện với bề mặt đồng. Có một số nguy hiểm tiềm ẩn không mong muốn trong quá trình hàn và lắp ráp các bộ phận, chẳng hạn như: ① Quá trình hàn cần lò sưởi công suất lớn. ② Dễ gây ra hiện tượng hàn ảo các mối nối. Do đó, cả yêu cầu về hiệu suất điện và quy trình đều được chế tạo thành các tấm lót có hoa văn chéo, được gọi là tấm chắn nhiệt, thường được gọi là tấm tản nhiệt (Thermal), để các mối hàn ảo có thể được tạo ra do nhiệt tiết diện quá lớn trong quá trình hàn. Tình dục giảm đi rất nhiều. Việc xử lý chân nguồn (nối đất) của bảng đa lớp cũng giống như vậy.

5 Vai trò của hệ thống mạng trong hệ thống cáp

Trong nhiều hệ thống CAD, việc nối dây được xác định bởi hệ thống mạng. Lưới quá dày đặc và đường dẫn đã tăng lên, nhưng bước quá nhỏ và lượng dữ liệu trong trường quá lớn. Điều này chắc chắn sẽ có yêu cầu cao hơn đối với không gian lưu trữ của thiết bị, và cả tốc độ tính toán của các sản phẩm điện tử dựa trên máy tính. Ảnh hưởng to lớn. Một số đường dẫn không hợp lệ, chẳng hạn như những đường dẫn bị chiếm bởi các tấm đệm của chân linh kiện hoặc bởi các lỗ lắp và lỗ cố định. Lưới quá thưa và quá ít kênh có ảnh hưởng lớn đến tỷ lệ phân phối. Vì vậy phải có hệ thống lưới ngăn cách và hợp lý để hỗ trợ việc đi dây.

Khoảng cách giữa các chân của các thành phần tiêu chuẩn là 0.1 inch (2.54mm), do đó, cơ sở của hệ thống lưới thường được đặt thành 0.1 inch (2.54 mm) hoặc bội số tích phân nhỏ hơn 0.1 inch, chẳng hạn như: 0.05 inch, 0.025 inch, 0.02 inch, v.v.

6 Kiểm tra quy tắc thiết kế (DRC)

Sau khi thiết kế hệ thống dây điện hoàn thành, cần kiểm tra kỹ thiết kế hệ thống dây điện có đáp ứng các quy tắc do nhà thiết kế đặt ra hay không, đồng thời cần xác nhận lại các quy tắc đặt ra có đáp ứng được yêu cầu của quy trình sản xuất ván in hay không. Tổng kiểm tra có các khía cạnh sau:

(1) Khoảng cách giữa đường và đường, đường và đệm thành phần, đường và xuyên qua lỗ, đệm thành phần và xuyên qua lỗ, xuyên qua lỗ và xuyên qua lỗ có hợp lý không và nó có đáp ứng các yêu cầu sản xuất hay không.

(2) Chiều rộng của đường dây điện và đường dây nối đất có phù hợp không? Nguồn điện và đường dây nối đất có được kết hợp chặt chẽ (trở kháng sóng thấp) không? Có chỗ nào trong PCB mà dây nối đất có thể được mở rộng không?

(3) Các biện pháp tốt nhất đã được thực hiện đối với các đường tín hiệu chính hay chưa, chẳng hạn như độ dài ngắn nhất, đường bảo vệ được thêm vào và đường đầu vào và đường đầu ra được tách biệt rõ ràng.

(4) Có dây nối đất riêng biệt cho mạch tương tự và mạch kỹ thuật số hay không.

(5) Liệu đồ họa (chẳng hạn như biểu tượng và chú thích) được thêm vào PCB có gây đoản mạch tín hiệu hay không.

(6) Sửa đổi một số hình dạng tuyến tính không mong muốn.

(7) Có dây chuyền xử lý trên PCB không? Mặt nạ hàn có đáp ứng yêu cầu của quy trình sản xuất hay không, kích thước mặt nạ hàn có phù hợp không, logo ký tự có được ép trên đệm thiết bị hay không để không ảnh hưởng đến chất lượng của thiết bị điện.

(8) Cạnh ngoài của lớp tiếp đất nguồn trong bảng nhiều lớp có bị giảm hay không, chẳng hạn như lá đồng của lớp tiếp đất lộ ra bên ngoài bảng, điều này có thể gây ra đoản mạch.