I. Giới thiệu

Các cách để ngăn chặn sự can thiệp vào PCB hội đồng quản trị là:

1. Giảm diện tích của vòng lặp tín hiệu chế độ vi sai.

2. Giảm nhiễu tần số cao trở lại (lọc, cách ly và kết hợp).

3. Giảm điện áp chế độ chung (thiết kế nối đất). 47 nguyên tắc thiết kế PCB EMC tốc độ cao II. Tóm tắt các nguyên tắc thiết kế PCB

Nguyên tắc 1: Tần số xung nhịp PCB vượt quá 5MHZ hoặc thời gian tăng tín hiệu nhỏ hơn 5ns, nói chung cần sử dụng thiết kế bo mạch nhiều lớp.

Reason: The area of ​​signal loop can be well controlled by adopting multi-layer board design.

Nguyên tắc 2: Đối với bo mạch nhiều lớp, các lớp dây chính (các lớp có đường đồng hồ, bus, đường tín hiệu giao diện, đường tần số vô tuyến, đường tín hiệu đặt lại, đường tín hiệu chọn chip và các đường tín hiệu điều khiển khác nhau) phải liền kề đến mặt đất hoàn chỉnh. Tốt nhất là giữa hai máy bay mặt đất.

Reason: The key signal lines are generally strong radiation or extremely sensitive signal lines. Wiring close to the ground plane can reduce the signal loop area, reduce the radiation intensity or improve the anti-interference ability.

Nguyên tắc 3: Đối với bo mạch một lớp, cả hai mặt của đường tín hiệu chính nên được phủ đất.

Lý do: Tín hiệu phím được phủ đất cả hai mặt, một mặt có thể làm giảm diện tích của vòng tín hiệu, mặt khác có thể ngăn chặn hiện tượng xuyên âm giữa đường tín hiệu và các đường tín hiệu khác.

Nguyên tắc 4: Đối với bảng hai lớp, nên bố trí mặt bằng có diện tích lớn trên mặt phẳng hình chiếu của đường tín hiệu trọng điểm, hoặc giống như bảng một mặt.

Lý do: giống như tín hiệu chính của bảng nhiều lớp gần với mặt đất.

Nguyên tắc 5: Trong bảng nhiều lớp, mặt phẳng nguồn phải được rút lại 5H-20H so với mặt phẳng đất liền kề của nó (H là khoảng cách giữa nguồn điện và mặt phẳng nền).

Reason: The indentation of the power plane relative to its return ground plane can effectively suppress the edge radiation problem.

Principle 6: The projection plane of the wiring layer should be in the area of ​​the reflow plane layer.

Reason: If the wiring layer is not in the projection area of ​​the reflow plane layer, it will cause edge radiation problems and increase the signal loop area, resulting in increased differential mode radiation.

Principle 7: In multi-layer boards, there should be no signal lines larger than 50MHZ on the TOP and BOTTOM layers of the single board. Reason: It is best to walk the high-frequency signal between the two plane layers to suppress its radiation to the space.

Nguyên tắc 8: Đối với bo mạch đơn có tần số hoạt động cấp bo mạch lớn hơn 50MHz, nếu lớp thứ hai và lớp áp chót là lớp dây thì lớp Trên và Lớp dưới phải được phủ bằng lá đồng nối đất.

Lý do: Tốt nhất là đi tín hiệu tần số cao giữa hai lớp mặt phẳng để triệt tiêu bức xạ của nó ra không gian.

Principle 9: In a multilayer board, the main working power plane (the most widely used power plane) of the single board should be in close proximity to its ground plane.

Lý do: Mặt phẳng nguồn và mặt phẳng đất liền kề có thể làm giảm diện tích vòng lặp của mạch nguồn một cách hiệu quả.

Principle 10: In a single-layer board, there must be a ground wire next to and parallel to the power trace.

Lý do: giảm diện tích của vòng dòng cấp nguồn.

Principle 11: In a double-layer board, there must be a ground wire next to and parallel to the power trace.

Lý do: giảm diện tích của vòng dòng cấp nguồn.

Nguyên tắc 12: Trong thiết kế phân lớp, cố gắng tránh các lớp dây liền kề. Nếu không thể tránh khỏi trường hợp các lớp dây tiếp giáp với nhau, thì khoảng cách lớp giữa hai lớp dây phải được tăng lên một cách thích hợp và phải giảm khoảng cách lớp giữa lớp dây và mạch tín hiệu của nó.

Lý do: Dấu vết tín hiệu song song trên các lớp dây liền kề có thể gây ra nhiễu xuyên âm tín hiệu.

Nguyên tắc 13: Các lớp mặt phẳng liền kề cần tránh chồng lên các mặt phẳng hình chiếu của chúng.

Lý do: Khi các hình chiếu chồng lên nhau, điện dung ghép nối giữa các lớp sẽ gây ra nhiễu giữa các lớp ghép nối với nhau.

Nguyên tắc 14: Khi thiết kế bố trí PCB, hãy tuân thủ đầy đủ nguyên tắc thiết kế là đặt thành một đường thẳng dọc theo hướng dòng tín hiệu và cố gắng tránh lặp đi lặp lại.

Reason: Avoid direct signal coupling and affect signal quality.

Nguyên tắc 15: Khi nhiều mạch mô-đun được đặt trên cùng một PCB, các mạch kỹ thuật số và mạch tương tự, và các mạch tốc độ cao và tốc độ thấp nên được bố trí riêng biệt.

Lý do: Tránh sự giao thoa lẫn nhau giữa các mạch kỹ thuật số, mạch tương tự, mạch tốc độ cao và mạch tốc độ thấp.

Nguyên tắc 16: Khi có các mạch tốc độ cao, trung bình và tốc độ thấp trên bảng mạch cùng một lúc, hãy tuân theo các mạch tốc độ cao và tốc độ trung bình và tránh xa giao diện.

Reason: Avoid high-frequency circuit noise from radiating to the outside through the interface.

Principle 17: Energy storage and high-frequency filter capacitors should be placed near unit circuits or devices with large current changes (such as power supply modules: input and output terminals, fans and relays).

Lý do: Sự tồn tại của tụ lưu trữ năng lượng có thể làm giảm diện tích vòng lặp của các vòng dòng lớn.

Principle 18: The filter circuit of the power input port of the circuit board should be placed close to the interface. Reason: to prevent the line that has been filtered from being coupled again.

Nguyên tắc 19: Trên PCB, các thành phần lọc, bảo vệ và cách ly của mạch giao diện nên được đặt gần giao diện.

Reason: It can effectively achieve the effects of protection, filtering and isolation.

Principle 20: If there is both a filter and a protection circuit at the interface, the principle of first protection and then filtering should be followed.

Lý do: Mạch bảo vệ được sử dụng để triệt tiêu quá áp bên ngoài và quá dòng. Nếu đặt mạch bảo vệ sau mạch lọc thì mạch lọc sẽ bị hỏng do quá áp và quá dòng.