Chọn đúng PCB hội quá trình này rất quan trọng vì quyết định này ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu quả và chi phí của quá trình sản xuất cũng như chất lượng và hiệu suất của ứng dụng.

Việc lắp ráp PCB thường được thực hiện bằng một trong hai phương pháp: kỹ thuật gắn trên bề mặt hoặc chế tạo qua lỗ. Công nghệ gắn kết bề mặt là thành phần PCB được sử dụng rộng rãi nhất. Sản xuất xuyên lỗ ít được sử dụng hơn nhưng vẫn phổ biến, đặc biệt là trong một số ngành công nghiệp.

Quá trình bạn chọn quy trình lắp ráp PCB phụ thuộc vào nhiều yếu tố. Để giúp bạn đưa ra lựa chọn phù hợp, chúng tôi đã tổng hợp hướng dẫn ngắn này để chọn đúng quy trình lắp ráp PCB.

Lắp ráp PCB: công nghệ gắn kết bề mặt

Gắn bề mặt là quy trình lắp ráp PCB được sử dụng phổ biến nhất. Nó được sử dụng trong nhiều thiết bị điện tử, từ ổ đĩa flash USB và điện thoại thông minh đến các thiết bị y tế và hệ thống định vị di động.

L Quy trình lắp ráp PCB này cho phép sản xuất các sản phẩm ngày càng nhỏ hơn. Nếu không gian ở mức cao, đây là cách tốt nhất của bạn nếu thiết kế của bạn có các thành phần như điện trở và điốt.

Công nghệ gắn kết bề mặt L cho phép mức độ tự động hóa cao hơn, có nghĩa là các bảng có thể được lắp ráp với tốc độ nhanh hơn. Điều này cho phép bạn xử lý PCBS với khối lượng lớn và tiết kiệm chi phí hơn so với việc bố trí thành phần xuyên lỗ.

L Nếu bạn có những yêu cầu riêng, công nghệ gắn kết bề mặt có khả năng tùy biến cao và do đó là sự lựa chọn phù hợp. Nếu bạn cần một PCB được thiết kế tùy chỉnh, quy trình này đủ linh hoạt và mạnh mẽ để cung cấp kết quả mong muốn.

L Với công nghệ gắn kết bề mặt, các linh kiện có thể được cố định trên cả hai mặt của bảng mạch. Khả năng mạch hai mặt này có nghĩa là bạn có thể áp dụng các mạch phức tạp hơn mà không cần phải mở rộng phạm vi ứng dụng.

Lắp ráp PCB: thông qua sản xuất lỗ

Mặc dù sản xuất xuyên lỗ ngày càng ít được sử dụng, nhưng nó vẫn là một quy trình lắp ráp PCB phổ biến.

Các thành phần PCB được sản xuất bằng cách sử dụng lỗ xuyên qua được sử dụng cho các thành phần lớn, chẳng hạn như máy biến áp, chất bán dẫn và tụ điện, đồng thời cung cấp liên kết chặt chẽ hơn giữa bo mạch và ứng dụng.

Kết quả là, sản xuất xuyên lỗ cung cấp độ bền và độ tin cậy cao hơn. Tính bảo mật bổ sung này làm cho quy trình trở thành lựa chọn ưu tiên cho các ứng dụng được sử dụng trong các lĩnh vực như hàng không vũ trụ và công nghiệp quân sự.

L Nếu ứng dụng của bạn phải chịu mức áp suất cao trong quá trình vận hành (cơ học hoặc môi trường), thì lựa chọn tốt nhất cho việc lắp ráp PCB là chế tạo xuyên lỗ.

L Nếu ứng dụng của bạn phải chạy ở tốc độ cao và ở mức cao nhất trong những điều kiện này, sản xuất xuyên lỗ có thể là quy trình phù hợp với bạn.

L Nếu ứng dụng của bạn phải hoạt động ở cả nhiệt độ cao và thấp, cường độ, độ bền và độ tin cậy cao hơn của sản xuất xuyên lỗ có thể là lựa chọn tốt nhất của bạn.

Nếu cần phải hoạt động dưới áp suất cao và duy trì hiệu suất, sản xuất xuyên lỗ có thể là quy trình lắp ráp PCB tốt nhất cho ứng dụng của bạn.

Ngoài ra, do sự đổi mới liên tục và nhu cầu ngày càng tăng đối với các thiết bị điện tử ngày càng phức tạp đòi hỏi PCBS ngày càng phức tạp, tích hợp và nhỏ hơn, ứng dụng của bạn có thể yêu cầu cả hai loại công nghệ lắp ráp PCB. Quá trình này được gọi là “công nghệ lai”.