Everyone knows how to prevent פּקב bending and board warping from going through the reflow furnace. The following is an explanation for everyone:

1. Reduce the influence of temperature on PCB board stress

זינט “טעמפּעראַטור” איז דער הויפּט מקור פון ברעט דרוק, ווי לאַנג ווי די טעמפּעראַטור פון די ריפלאָו ויוון איז לאָוערד אָדער די קורס פון באַהיצונג און קאָאָלינג פון די ברעט אין די ריפלאָו ויוון איז סלאָוד, די פּאַסירונג פון טעלער בענדינג און וואָרפּאַגע קענען זיין זייער. רידוסט. אָבער, אנדערע זייַט יפעקס קען פּאַסירן, אַזאַ ווי סאַדער קורץ קרייַז.

2. ניצן הויך טג בויגן

טג איז די גלאז יבערגאַנג טעמפּעראַטור, דאָס איז די טעמפּעראַטור אין וואָס די מאַטעריאַל ענדערונגען פון די גלאז שטאַט צו די גומע שטאַט. די נידעריקער דער טג ווערט פון דעם מאַטעריאַל, די פאַסטער די ברעט סטאַרץ צו פאַרווייכערן נאָך אַרייַן די ריפלאָו ויוון, און די צייט עס נעמט צו ווערן אַ ווייך גומע שטאַט עס וועט אויך ווערן מער, און די דיפאָרמיישאַן פון די ברעט וועט זיין מער ערנסט. . ניצן אַ העכער טג טעלער קענען פאַרגרעסערן זייַן פיייקייט צו וויטסטאַנד דרוק און דיפאָרמיישאַן, אָבער די פּרייַז פון דעם מאַטעריאַל איז לעפיערעך הויך.

3. פאַרגרעסערן די גרעב פון די קרייַז ברעט

In order to achieve the purpose of lighter and thinner for many electronic products, the thickness of the board has left 1.0mm, 0.8mm, and even a thickness of 0.6mm. It is really difficult for such a thickness to keep the board from deforming after the reflow furnace. It is recommended that if there is no requirement for lightness and thinness, the board* can use a thickness of 1.6mm, which can greatly reduce the risk of bending and deformation of the board.

4. Reduce the size of the circuit board and reduce the number of puzzles

Since most of the reflow furnaces use chains to drive the circuit board forward, the larger the size of the circuit board will be due to its own weight, dent and deformation in the reflow furnace, so try to put the long side of the circuit board as the edge of the board. On the chain of the reflow furnace, the depression and deformation caused by the weight of the circuit board can be reduced. The reduction in the number of panels is also based on this reason. Low dent deformation.

5. געוויינט אויוון טאַץ ייַנאָרדענונג

If the above methods are difficult to achieve, *reflow carrier/template is used to reduce the amount of deformation. The reason why the reflow carrier/template can reduce the bending of the plate is because it is hoped whether it is thermal expansion or cold contraction. The tray can hold the circuit board and wait until the temperature of the circuit board is lower than the Tg value and start to harden again, and can also maintain the size of the garden.

אויב די איין-שיכטע פּאַלאַט קענען נישט רעדוצירן די דיפאָרמיישאַן פון די קרייַז ברעט, אַ דעקן מוזן זיין צוגעלייגט צו קלאַמערן די קרייַז ברעט מיט די אויבערשטער און נידעריקער פּאַלאַץ. דעם קענען זייער רעדוצירן די פּראָבלעם פון קרייַז ברעט דיפאָרמיישאַן דורך די ריפלאָו אויוון. אָבער, דעם ויוון טאַץ איז גאַנץ טייַער, און עס מוזן זיין מאַניואַלי געשטעלט און ריסייקאַלד.

6. ניצן ראָוטער אַנשטאָט פון V-Cut צו נוצן די סאַב-באָרד
זינט V-Cut וועט צעשטערן די סטראַקטשעראַל שטאַרקייַט פון די טאַפליע צווישן די קרייַז באָרדז, פּרובירן נישט צו נוצן די V-Cut סאַב-באָרד אָדער רעדוצירן די טיפקייַט פון די V-Cut.