PCB pressing common problems

פּקב pressing common problems

1. White, revealing the texture of the glass cloth

פּראָבלעם סיבות:

1. The resin fluidity is too high;

2. The pre-pressure is too high;

3. די טיימינג פון אַדינג הויך דרוק איז פאַלש;

4. די סמאָלע אינהאַלט פון די באַנדינג בויגן איז נידעריק, די געל צייט איז לאַנג און די פלוידאַטי איז גרויס;

יפּקב

לייזונג:

1. רעדוצירן טעמפּעראַטור אָדער דרוק;

2. Reduce pre-pressure;

3. קערפאַלי אָבסערווירן די סמאָלע לויפן בעשאַס לאַמינאַטיאָן, נאָך די דרוק טוישן און טעמפּעראַטור העכערונג, סטרויערן די סטאַרטינג צייַט פון אַפּלייינג הויך דרוק;

4. Adjust the pre-pressure\temperature and the start time of high pressure;

Two, foaming, foaming

פּראָבלעם סיבות:

1. די פאַר-דרוק איז נידעריק;

2. די טעמפּעראַטור איז אויך הויך און די מעהאַלעך צווישן פאַר-דרוק און פול דרוק איז אויך לאַנג;

3. די דינאַמיש וויסקאָסיטי פון די סמאָלע איז הויך, און די צייט צו לייגן פול דרוק איז צו שפּעט;

4. The volatile content is too high;

5. די באַנדינג ייבערפלאַך איז נישט ריין;

6. Poor mobility or insufficient pre-stress;

7. די ברעט טעמפּעראַטור איז נידעריק.

לייזונג:

1. פאַרגרעסערן די פאַר-דרוק;

2. קיל אַראָפּ, פאַרגרעסערן פאַר-דרוק אָדער פאַרקירצן פאַר-דרוק ציקל;

3. The time-activity relationship curve should be compared to make the pressure, temperature and fluidity coordinate with each other;

4. Reduce the pre-compression cycle and reduce the temperature rise rate, or reduce the volatile content;

5. פארשטארקן די אָפּעראַציע קראַפט פון רייניקונג באַהאַנדלונג.

6. Increase the pre-pressure or replace the bonding sheet.

7. קוק די כיטער גלייַכן און סטרויערן די טעמפּעראַטור פון די הייס סטאַמפּער

3. עס זענען פּיץ, סמאָלע און רינגקאַלז אויף די ברעט ייבערפלאַך

פּראָבלעם סיבות:

1. ימפּראַפּער אָפּעראַציע פון ​​לייַ-אַרויף, וואַסער סטאַינס אויף די ייבערפלאַך פון די שטאָל טעלער וואָס זענען נישט אפגעווישט טרוקן, קאָזינג די קופּער שטער צו קנייטש;

2. די ברעט ייבערפלאַך פארלירט דרוק ווען דרינגלעך די ברעט, וואָס ז יבעריק סמאָלע אָנווער, פעלן פון קליי אונטער די קופּער שטער, און רינגקאַלז אויף די ייבערפלאַך פון די קופּער שטער;

לייזונג:

1. קערפאַלי ריין די שטאָל טעלער און גלאַט די ייבערפלאַך פון די קופּער שטער;

2. באַצאָלן ופמערקזאַמקייַט צו די אַליינמאַנט פון דער אויבערשטער און נידעריקער פּלאַטעס מיט די פּלאַטעס ווען עריינדזשינג די פּלאַטעס, רעדוצירן די אַפּערייטינג דרוק, נוצן נידעריק רף% פילם, פאַרקירצן די סמאָלע לויפן צייט און פאַרגיכערן די באַהיצונג גיכקייַט;

Fourth, the inner layer graphics shift

פּראָבלעם סיבות:

1. די ינער מוסטער קופּער שטער האט נידעריק פּילינג שטאַרקייַט אָדער נעבעך טעמפּעראַטור קעגנשטעל אָדער שורה ברייט איז אויך דין;

2. The pre-pressure is too high; the dynamic viscosity of the resin is small;

3. די דרוק מוסטער איז נישט פּאַראַלעל;

לייזונג:

1. באַשטימען צו הויך-קוואַליטעט ינער-שיכטע פויל-קלאַד ברעט;

2. Reduce the pre-pressure or replace the adhesive sheet;

3. Adjust the template;

Five, uneven thickness, inner layer slippage

פּראָבלעם סיבות:

1. The total thickness of the forming plate of the same window is different;

2. The accumulated thickness deviation of the printed board in the forming board is large; the parallelism of the hot-pressing template is poor, the laminated board can move freely, and the entire stack is off the center of the hot-pressing template;

לייזונג:

1. סטרויערן צו דער זעלביקער גאַנץ גרעב;

2. סטרויערן די גרעב, קלייַבן קופּער קלאַד לאַמאַנייט מיט קליין גרעב דיווייישאַן; סטרויערן די פּאַראַלעליזאַם פון די הייס-געדריקט פילם ברעט, באַגרענעצן די פרייהייט פון מולטי-ענטפער פֿאַר די לאַמאַנייטאַד ברעט, און שטרעבן צו שטעלן די לאַמאַנייט אין די הויפט געגנט פון די הייס-פּרעסט מוסטער;

Six, interlayer dislocation

פּראָבלעם סיבות:

1. די טערמאַל יקספּאַנשאַן פון די ינער שיכטע מאַטעריאַל און די סמאָלע לויפן פון די באַנדינג בויגן;

2. Heat shrinkage during lamination;

3. די טערמאַל יקספּאַנשאַן קאָואַפישאַנט פון די לאַמאַנייט מאַטעריאַל און די מוסטער זענען גאַנץ אַנדערש.

לייזונג:

1. קאָנטראָל די קעראַקטעריסטיקס פון די קלעפּיק בויגן;

2. די טעלער איז געווען היץ-באהאנדלט אין שטייַגן;

3. ניצן ינער שיכטע קופּער קלאַד ברעט און באַנדינג בויגן מיט גוט דימענשאַנאַל פעסטקייַט.

Seven, plate curvature, plate warpage

פּראָבלעם סיבות:

1. אַסיממעטריק סטרוקטור;

2. ניט גענוגיק קיורינג ציקל;

3. The cutting direction of the bonding sheet or the inner copper clad laminate is inconsistent;

4. די מאַלטי-שיכטע ברעט ניצט פּלאַטעס אָדער באַנדינג שיץ פון פאַרשידענע מאַניאַפאַקטשערערז.

5. די מולטילייַער ברעט איז ימפּראַפּערלי כאַנדאַלד נאָך פּאָסטן-קיורינג און ריליסינג דרוק

לייזונג:

1. Strive for symmetrical wiring design density and symmetrical placement of bonding sheets in lamination;

2. Guarantee the curing cycle;

3. שטרעבן פֿאַר קאָנסיסטענט קאַטינג ריכטונג.

4. עס וועט זיין וווילטויק צו נוצן מאַטעריאַלס געשאפן דורך דער זעלביקער פאַבריקאַנט אין אַ קאַמביינד פורעם

5. The multilayer board is heated to above Tg under pressure, and then kept under pressure and cooled to below room temperature

אַכט, סטראַטיפיקאַטיאָן, היץ סטראַטיפיקאַטיאָן

פּראָבלעם סיבות:

1. High humidity or volatile content in the inner layer;

2. High volatile content in the adhesive sheet;

3. Pollution of the inner surface; pollution of foreign substances;

4. The surface of the oxide layer is alkaline; there are chlorite residues on the surface;

5. די אַקסאַדיישאַן איז אַבנאָרמאַל, און די אַקסייד שיכטע קריסטאַל איז אויך לאַנג; די פאַר-באַהאַנדלונג האט נישט געשאפן גענוג ייבערפלאַך געגנט.

6. Insufficient passivation

לייזונג:

1. Before lamination, bake the inner layer to remove moisture;

2. Improve the storage environment. The adhesive sheet must be used up within 15 minutes after being removed from the vacuum drying environment;

3. פֿאַרבעסערן די אָפּעראַציע און ויסמיידן רירנדיק די עפעקטיוו געגנט פון די באַנדינג ייבערפלאַך;

4. Strengthen the cleaning after the oxidation operation; monitor the PH value of the cleaning water;

5. Shorten the oxidation time, adjust the concentration of the oxidation solution or operate the temperature, increase the micro-etching, and improve the surface condition.

6. גיי די פּראָצעס רעקווירעמענץ