PCB kemikali nickel-goolu ati ilana ilana OSP ati igbekale abuda

Nkan yii ni akọkọ ṣe itupalẹ awọn ilana meji ti o wọpọ julọ ti a lo ninu PCB dada itọju ilana: kemikali nickel goolu ati OSP ilana awọn igbesẹ ati awọn abuda.

ipcb

1. Kemikali nickel goolu

1.1 Awọn igbesẹ ipilẹ

Degreasing → fifọ omi → didoju → fifọ omi → micro-etching → fifọ omi → iṣaju-rifọ → imuṣiṣẹ palladium → fifun ati fifa omi fifọ → nickel elekitiroti → fifọ omi gbona → electroless goolu → atunlo omi fifọ → itọju lẹhin itọju omi fifọ → gbigbe

1.2 Electroless nickel

A. Ni gbogbogbo, elekitironi nickel ti pin si “sipo” ati awọn iru “ti ara-catalyzed”. Awọn agbekalẹ pupọ wa, ṣugbọn laibikita eyiti ọkan, didara ibora otutu ti o ga julọ dara julọ.

B. Nickel Chloride (Nickel Chloride) ni gbogbo igba lo bi iyo nickel

C. Awọn aṣoju idinku ti o wọpọ ni Hypophosphite/Formaldehyde/Hydrazine/Borohydride/Amine Borane

D. Citrate jẹ aṣoju chelating ti o wọpọ julọ.

E. pH ti ojutu iwẹ nilo lati ṣatunṣe ati iṣakoso. Ni aṣa, amonia (Amonia) lo, ṣugbọn awọn agbekalẹ tun wa ti o lo triethanol amonia (Triethanol Amine). Ni afikun si pH adijositabulu ati iduroṣinṣin ti amonia ni awọn iwọn otutu giga, o tun daapọ pẹlu iṣuu soda citrate lati dagba lapapọ ti irin nickel. Aṣoju chelating, ki nickel le wa ni ipamọ lori awọn ẹya ti a fi palara laisiyonu ati imunadoko.

F. Ni afikun si idinku awọn iṣoro idoti, lilo iṣuu soda hypophosphite tun ni ipa nla lori didara ti a bo.

G. Eyi jẹ ọkan ninu awọn agbekalẹ fun awọn tanki nickel kemikali.

Iṣayẹwo iṣe agbekalẹ:

A. PH iye ipa: turbidity yoo waye nigbati pH jẹ kekere ju 8, ati jijera yoo waye nigbati pH ga ju 10. Ko ni ipa ti o han lori akoonu irawọ owurọ, oṣuwọn ifisilẹ ati akoonu irawọ owurọ.

B. Ipa otutu: iwọn otutu ni ipa nla lori oṣuwọn ojoriro, iṣesi naa lọra ni isalẹ 70 ° C, ati pe oṣuwọn naa yara ju 95 ° C ati pe ko le ṣe akoso. 90 ° C dara julọ.

C. Ninu ifọkansi tiwqn, akoonu iṣuu soda citrate ga, ifọkansi oluranlowo chelating n pọ si, oṣuwọn ifisilẹ dinku, ati akoonu irawọ owurọ pọ si pẹlu ifọkansi oluranlowo chelating. Awọn akoonu irawọ owurọ ti eto triethanolamine le paapaa ga bi 15.5%.

D. Bi ifọkansi ti oluranlowo idinku iṣuu soda dihydrogen hypophosphite ti n pọ si, oṣuwọn ifisilẹ pọ si, ṣugbọn ojutu iwẹ ba npa nigbati o ba kọja 0.37M, nitorinaa ifọkansi ko yẹ ki o ga ju, ga ju jẹ ipalara. Ko si ibatan ti o han gbangba laarin akoonu irawọ owurọ ati aṣoju idinku, nitorinaa o jẹ deede lati ṣakoso ifọkansi ni iwọn 0.1M.

E. Awọn ifọkansi ti triethanolamine yoo ni ipa lori akoonu irawọ owurọ ti a bo ati oṣuwọn ifisilẹ. Idojukọ ti o ga julọ, akoonu irawọ owurọ dinku ati idinku idinku, nitorinaa o dara lati tọju ifọkansi ni iwọn 0.15M. Ni afikun si ṣatunṣe pH, o tun le ṣee lo bi olutọpa irin.

F. Lati ijiroro naa, o mọ pe ifọkansi iṣuu soda citrate le ṣe atunṣe ni imunadoko lati yi akoonu irawọ owurọ ti ibora pada daradara.

H. Awọn aṣoju idinku gbogbogbo ti pin si awọn ẹka meji:

Ejò dada jẹ okeene ti kii-ṣiṣẹ dada ni ibere lati ṣe awọn ti o ina odi ina lati se aseyori awọn ìlépa ti “ìmọ plating”. Ejò dada adopts akọkọ elekitironi palladium ọna. Nitorinaa, eutectosis irawọ owurọ wa ninu iṣesi, ati 4-12% akoonu irawọ owurọ jẹ wọpọ. Nitorina, nigbati iye ti nickel jẹ nla, ti a bo npadanu awọn oniwe-elasticity ati magnetism, ati awọn brittle didan posi, eyi ti o dara fun ipata idena ati buburu fun waya imora ati alurinmorin.

1.3 ko si itanna goolu

A. Electroless goolu ti pin si “wura nipo” ati “electroless goolu”. Awọn tele ni ohun ti a npe ni “goolu immersion” (lmmersion Gold plaTing). Awọn plating Layer jẹ tinrin ati isalẹ dada ti wa ni kikun palara ati ki o duro. Awọn igbehin gba awọn atehinwa oluranlowo lati fi ranse elekitironi ki awọn plating Layer le tesiwaju lati nipon ni elekitiriki nickel.

B. Fọọmu abuda ti iṣesi idinku jẹ: idinku idaji idaji: Au e- Au0 oxidation half reaction formula: Reda Ox e- full reaction formula: Au Red aAu0 Ox.

C. Ni afikun si ipese awọn eka orisun goolu ati idinku awọn aṣoju idinku, ilana agbekalẹ goolu elekitiro gbọdọ tun ṣee lo ni apapo pẹlu awọn aṣoju chelating, awọn amuduro, awọn buffers ati awọn aṣoju wiwu lati munadoko.

D. Diẹ ninu awọn ijabọ iwadi fihan pe ṣiṣe ati didara goolu kemikali ti ni ilọsiwaju. Yiyan awọn aṣoju idinku jẹ bọtini. Lati ibẹrẹ formaldehyde si awọn agbo ogun borohydride aipẹ, borohydride potasiomu ni ipa ti o wọpọ julọ. O munadoko diẹ sii ti o ba lo ni apapo pẹlu awọn aṣoju idinku miiran.

E. Oṣuwọn iṣipopada ti ibora pọ si pẹlu ilosoke ti potasiomu hydroxide ati idinku ifọkansi oluranlowo ati iwọn otutu iwẹ, ṣugbọn dinku pẹlu ilosoke ti ifọkansi cyanide potasiomu.

F. Iwọn otutu ti nṣiṣẹ ti awọn ilana iṣowo jẹ julọ ni ayika 90 ° C, eyiti o jẹ idanwo nla fun iduroṣinṣin ohun elo.

G. Ti o ba ti ita idagbasoke waye lori tinrin Circuit sobusitireti, o le fa a kukuru Circuit ewu.

H. Tinrin goolu jẹ prone to porosity ati ki o rọrun lati dagba Galvanic Cell Corrosion K. Awọn porosity isoro ti awọn tinrin goolu Layer le wa ni re nipa ranse si-processing passivation ti o ni awọn irawọ owurọ.