Lẹhin ti awọn laminate ti bàbà ti wa ni ilọsiwaju lati gbe awọn PCB ọkọ, orisirisi nipasẹ iho , ati iho ijọ, orisirisi irinše ti wa ni jọ. Lẹhin apejọ, lati jẹ ki awọn paati de asopọ pẹlu iyika kọọkan ti PCB, o jẹ dandan lati ṣe ilana alurinmorin Xuan. Brazing ti pin si awọn ọna mẹta: titaja igbi, titaja atunsan ati titaja afọwọṣe. Awọn paati ti a fi sori ẹrọ iho ni gbogbogbo ti sopọ nipasẹ titaja igbi; awọn brazing asopọ ti dada-agesin irinše gbogbo nlo reflow soldering; olukuluku irinše ati irinše ni o wa leyo Afowoyi (itanna chrome) nitori fifi sori ilana awọn ibeere ati olukuluku titunṣe alurinmorin. Irin) alurinmorin.

1. Solder resistance ti Ejò agbada laminate

Laminate agbada Ejò jẹ ohun elo sobusitireti ti PCB. Lakoko brazing, o pade olubasọrọ ti awọn nkan ti o ga ni iwọn otutu ni iṣẹju kan. Nitorinaa, ilana alurinmorin Xuan jẹ ọna pataki ti “mọnamọna gbona” si laminate agbada idẹ ati idanwo ti resistance ooru ti laminate agbada idẹ. Awọn laminates ti o wa ni idẹ ṣe idaniloju didara awọn ọja wọn nigba mọnamọna gbona, eyi ti o jẹ ẹya pataki ti iṣiro ooru resistance ti Ejò clad laminates. Ni akoko kanna, igbẹkẹle ti laminate agbada bàbà lakoko alurinmorin Xuan tun ni ibatan si agbara fifa-pipa tirẹ, peeli agbara labẹ iwọn otutu giga, ati ọrinrin ati resistance ooru. Fun awọn ibeere ilana brazing ti awọn laminates agbada bàbà, ni afikun si awọn ohun idena immersion ti aṣa, ni awọn ọdun aipẹ, lati mu igbẹkẹle ti awọn laminates agbada Ejò ni alurinmorin Xuan, diẹ ninu wiwọn iṣẹ ṣiṣe ohun elo ati awọn nkan igbelewọn ti ṣafikun. Bii gbigba ọrinrin ati idanwo resistance ooru (itọju fun awọn wakati 3, lẹhinna 260 ℃ idanwo dip soldering), idanwo isọdọtun isunmi ọrinrin (ti a gbe si 30 ℃, ọriniinitutu ojulumo 70% fun akoko kan pato, fun idanwo isọdọtun) ati bẹbẹ lọ . Ṣaaju ki awọn ọja laminate ti o ni idẹ jade kuro ni ile-iṣẹ, olupese laminate ti bàbà yoo ṣe idanwo fibọ dip ti o muna (ti a tun mọ ni roro mọnamọna gbona) ni ibamu si boṣewa. Awọn olupilẹṣẹ igbimọ Circuit ti a tẹjade yẹ ki o tun rii nkan yii ni akoko lẹhin laminate agbada bàbà wọ ile-iṣẹ naa. Ni akoko kanna, lẹhin iṣelọpọ PCB kan, iṣẹ naa yẹ ki o ṣe idanwo nipasẹ simulating awọn ipo titaja igbi ni awọn ipele kekere. Lẹhin ifẹsẹmulẹ pe iru sobusitireti yii ni ibamu pẹlu awọn ibeere olumulo ni awọn ofin ti resistance si titaja immersion, PCB ti iru yii le ṣejade lọpọlọpọ ati firanṣẹ si ile-iṣẹ ẹrọ pipe.

Awọn ọna fun idiwon awọn solder resistance ti Ejò agbada laminates jẹ besikale awọn kanna bi awọn okeere (GBIT 4722-92), awọn American IPC bošewa (IPC-410 1), ati awọn Japanese JIS bošewa (JIS-C-6481-1996) . Awọn ibeere akọkọ ni:

① Ọna ti ipinnu idajọ ni “ọna gbigbe lilefoofo” (apẹẹrẹ leefofo loju ilẹ tita);

② Iwọn ayẹwo jẹ 25 mm X 25 mm;

③Ti aaye wiwọn iwọn otutu jẹ thermometer mercury, o tumọ si pe ipo ti o jọra ti ori makiuri ati iru ninu ohun ti o ta ni (25 ± 1) mm; Iwọn IPC jẹ 25.4 mm;

④ Awọn ijinle ti awọn solder wẹ ni ko kere ju 40 mm.

O yẹ ki o ṣe akiyesi pe: ipo wiwọn iwọn otutu ni ipa ti o ṣe pataki pupọ lori deede ati afihan otitọ ti ipele ti dip solder resistance ti igbimọ kan. Ni gbogbogbo, orisun alapapo ti tin soldering wa ni isalẹ ti iwẹ tin. Ti o tobi ju (jinle) aaye laarin aaye wiwọn iwọn otutu ati oju ti ataja, ti o tobi ju iyapa laarin iwọn otutu ti solder ati iwọn otutu ti wọnwọn. Ni akoko yii, iwọn otutu kekere ti dada omi jẹ ju iwọn otutu ti a wọn lọ, akoko gigun fun awo pẹlu atako solder dip ti iwọn nipasẹ ọna alurinmorin leefofo ayẹwo lati nkuta.

2. Igbi soldering processing

Ni awọn igbi soldering ilana, awọn soldering otutu ni kosi awọn iwọn otutu ti awọn solder, ati awọn iwọn otutu ti wa ni jẹmọ si iru soldering. Ni gbogbogbo, iwọn otutu alurinmorin yẹ ki o ṣakoso ni isalẹ 250’c. Ju kekere alurinmorin otutu ni ipa lori awọn didara ti alurinmorin. Bi awọn soldering otutu posi, awọn dip soldering akoko ti wa ni jo significantly kuru. Ti o ba ti soldering otutu ga ju, o yoo fa awọn Circuit (Ejò tube) tabi awọn sobusitireti to roro, delamination, ati pataki warpage ti awọn ọkọ. Nitorinaa, iwọn otutu alurinmorin gbọdọ wa ni iṣakoso muna.

Mẹta, reflow alurinmorin processing

Ni gbogbogbo, iwọn otutu tita atunsan jẹ kekere diẹ ju iwọn otutu soldering igbi lọ. Eto ti iwọn otutu tita atunsan ni ibatan si awọn aaye wọnyi:

① Iru ohun elo fun titaja atunsan;

② Awọn ipo iṣeto ti iyara laini, ati bẹbẹ lọ;

③Iru ati sisanra ti ohun elo sobusitireti;

④ PCB iwọn, ati be be lo.

Awọn iwọn otutu ṣeto ti reflow soldering ti o yatọ si lati PCB dada otutu. Ni iwọn otutu ti a ṣeto kanna fun titaja atunsan, iwọn otutu dada ti PCB tun yatọ nitori iru ati sisanra ti ohun elo sobusitireti.

Lakoko ilana titaja atunsan, opin resistance ooru ti iwọn otutu dada sobusitireti nibiti bankanje bàbà swells (awọn nyoju) yoo yipada pẹlu iwọn otutu preheating ti PCB ati wiwa tabi isansa ti gbigba ọrinrin. O le wa ni ri lati Figure 3 pe nigbati awọn preheating otutu ti awọn PCB (awọn dada otutu ti awọn sobusitireti) ni kekere, awọn ooru resistance iye to ti awọn sobusitireti dada otutu ibi ti wiwu isoro waye tun kekere. Labẹ ipo ti iwọn otutu ti a ṣeto nipasẹ titaja atunsan ati iwọn otutu preheating ti titaja atunsan jẹ igbagbogbo, iwọn otutu dada ṣubu nitori gbigba ọrinrin ti sobusitireti.

Mẹrin, alurinmorin ọwọ

Ni alurinmorin atunṣe tabi alurinmorin afọwọṣe lọtọ ti awọn paati pataki, iwọn otutu dada ti ferrochrome ina ni a nilo lati wa ni isalẹ 260 ℃ fun awọn laminates bàbà ti o da lori iwe, ati ni isalẹ 300 ℃ fun awọn laminates idẹ ti o da lori asọ ti gilasi. Ati bi o ti ṣee ṣe lati kuru akoko alurinmorin, awọn ibeere gbogbogbo; iwe sobusitireti 3s tabi kere si, gilasi okun asọ sobusitireti ni 5s tabi kere si.