Oja ti awọn idi fun talaka PCB ti a bo

1. Pinhole

Awọn pinholes jẹ nitori hydrogen adsorbed lori dada ti awọn ẹya ara palara, ati awọn ti wọn wa ni ko tu fun igba pipẹ. Ṣe ojutu fifin ko lagbara lati tutu oju ti awọn ẹya ti a fi palara, ki Layer fifin ko le ṣe ifipamọ elekitiroli. Bi sisanra ti ibora ni agbegbe ni ayika aaye itankalẹ hydrogen n pọ si, pinhole kan ti ṣẹda ni aaye itankalẹ hydrogen. O jẹ ijuwe nipasẹ iho yika didan ati nigbakan iru kekere ti oke. Nigbati ojutu plating ko ni oluranlowo wetting ati iwuwo lọwọlọwọ ga, awọn pinholes ni irọrun ṣẹda.

2. Pockmark

Pitting jẹ ṣẹlẹ nipasẹ alaimọ ti dada ti a fi palara, ipolowo ti ọrọ ti o lagbara, tabi idaduro ti ọrọ to lagbara ni ojutu didasilẹ. Nigbati o ba de oju ti awọn workpiece labẹ awọn iṣẹ ti ẹya ina oko, o ti wa ni adsorbed lori o, eyi ti yoo ni ipa lori awọn electrolysis ati awọn ifibọ wọnyi ri to ọrọ ni Ni awọn electroplating Layer, kekere bumps (pits) ti wa ni akoso. Awọn iwa ni pe o jẹ rubutu, ko si iṣẹlẹ didan, ko si si apẹrẹ ti o wa titi. Ni soki, o ti wa ni ṣẹlẹ nipasẹ idọti workpiece ati idọti plating ojutu.

3. Awọn ṣiṣan afẹfẹ

Awọn ṣiṣan ṣiṣan afẹfẹ jẹ nitori awọn afikun ti o pọ ju tabi iwuwo lọwọlọwọ cathode giga tabi oluranlowo idiju giga, eyiti o dinku ṣiṣe lọwọlọwọ cathode, ti o yorisi iye nla ti itankalẹ hydrogen. Ti ojutu plating ba nṣàn laiyara ati pe cathode n lọ laiyara, gaasi hydrogen yoo ni ipa lori iṣeto ti awọn kirisita elekitiroti lakoko ilana ti dide lodi si oju ti ibi iṣẹ, ti o dagba awọn ṣiṣan ṣiṣan gaasi isalẹ-si-oke.

4. Iboju (fi han)

Masking jẹ nitori otitọ pe filasi rirọ lori awọn pinni lori dada ti iṣẹ-ṣiṣe ko ti yọ kuro, ati pe a ko le ṣe ibora ifisilẹ elekitirotiki nibi. Awọn ohun elo mimọ han lẹhin ti itanna elekitiroti, nitorina ni a ṣe pe ni ifihan (nitori filasi rirọ jẹ ẹya translucent tabi sihin resini paati).

5. Awọn ti a bo jẹ brittle

Lẹhin SMD electroplating, lẹhin gige awọn iha ati akoso, o le rii pe awọn dojuijako wa ninu awọn bends ti awọn pinni. Nigba ti o ba wa kiraki laarin awọn nickel Layer ati awọn sobusitireti, o ti wa ni dajo wipe nickel Layer jẹ brittle. Nigba ti o wa kiraki laarin awọn tin Layer ati nickel Layer, o ti wa ni dajo wipe Tinah Layer jẹ brittle. Awọn idi ti brittleness jẹ okeene additives, nmu brightener, tabi pupo ju inorganic tabi Organic impurities ninu awọn plating ojutu.