Itumo ati iṣẹ ti PCB fẹlẹfẹlẹ

1. Liluho Layer: awọn liluho Layer pese alaye liluho nigba ti ẹrọ ilana ti awọn Igbimọ Circuit Ti a tẹjade (fun apẹẹrẹ, nipasẹ iho paadi nilo lati wa ni ti gbẹ iho).

2. Signal Layer: ifihan Layer ti wa ni o kun lo lati ṣeto awọn onirin lori awọn Circuit ọkọ.

3. Solder boju: lo kan Layer ti kun, gẹgẹ bi awọn solder boju, si gbogbo awọn ẹya ara ayafi pad lati se Tinah lati a lilo si awọn wọnyi awọn ẹya ara. A ti lo boju-boju solder lati baramu paadi ni ilana apẹrẹ ati ti ipilẹṣẹ laifọwọyi.

4. Solder lẹẹ aabo Layer, s-md patch Layer: o ni o ni kanna iṣẹ bi awọn solder koju Layer, ayafi fun awọn ti o baamu imora pad ti dada iwe adehun irinše nigba ẹrọ alurinmorin.

5. Eewọ onirin Layer: lo lati setumo agbegbe ibi ti irinše ati onirin le ti wa ni fe ni gbe lori awọn Igbimọ Circuit Ti a tẹjade. Fa agbegbe pipade lori Layer yii bi agbegbe ti o munadoko fun wiwọ. O ko le ṣe ni aifọwọyi laifọwọyi gbe jade ati ipalọ si ita agbegbe yii.

6. Layer iboju siliki: Layer iboju siliki ni a lo ni akọkọ lati gbe alaye titẹ sita, gẹgẹbi ilana ati isamisi ti awọn paati, awọn ohun kikọ asọye, bbl Ni gbogbogbo, ọpọlọpọ awọn ohun kikọ asọye wa lori ipele titẹ sita iboju oke, ati iboju isalẹ. titẹ sita Layer le ti wa ni pipade.

7. Ti abẹnu ipese agbara / grounding Layer: yi iru Layer ti wa ni nikan lo fun multilayer lọọgan ati ki o ti wa ni o kun lo fun Eto agbara ila ati grounding onirin A pe ni ilopo-Layer ọkọ, mẹrin Layer ọkọ ati mẹfa Layer ọkọ, eyi ti gbogbo ntokasi si awọn nọmba ti ifihan Layer ati ti abẹnu agbara / grounding Layer.

8. Mechanical Layer: o ti wa ni gbogbo lo lati ṣeto awọn ìwò mefa, data iṣmiṣ, titete iṣmiṣ, ijọ ilana ati awọn miiran darí alaye ti awọn Circuit ọkọ. Alaye naa yatọ gẹgẹbi awọn ibeere ti ile-iṣẹ apẹrẹ tabi PCB olupese. Ni afikun, awọn darí Layer le ti wa ni so si miiran fẹlẹfẹlẹ lati jade àpapọ jọ.