Lori PCB, nickel ti lo bi ibora sobusitireti ti awọn irin iyebiye ati ipilẹ. Ni akoko kanna, fun diẹ ninu awọn igbimọ atẹwe-apa kan, nickel tun jẹ lilo nigbagbogbo bi Layer dada. Nigbamii ti, Emi yoo pin pẹlu rẹ awọn paati ti PCB nickel plating ojutu

1. Iyo akọkọ: nickel sulfamate ati nickel sulfate jẹ awọn iyọ akọkọ ninu nickel ojutu, eyi ti o kun pese nickel irin ions beere fun nickel plating ati ki o tun mu awọn ipa ti conductive iyọ. Pẹlu akoonu iyọ nickel giga, iwuwo lọwọlọwọ cathode giga le ṣee lo, ati iyara fifisilẹ jẹ iyara. O ti wa ni commonly lo fun ga-iyara nipọn nickel plating. Akoonu iyọ nickel kekere nyorisi si oṣuwọn ifisilẹ kekere, ṣugbọn agbara pipinka dara pupọ, ati pe o le gba awọn aṣọ-ideri ti o dara ati didan.

2. Buffer: boric acid ti lo bi ifipamọ lati ṣetọju iye pH ti ojutu nickel plating laarin iwọn kan. Boric acid ko ni iṣẹ ti ifipamọ pH nikan, ṣugbọn tun le mu ilọsiwaju polarization cathodic dara, lati mu iṣẹ ṣiṣe ti iwẹ.

3. Anode activator: nickel anode jẹ rọrun lati passivate nigba agbara lori. Lati rii daju itusilẹ deede ti anode, iye kan ti anode activator ti wa ni afikun si ojutu plating.

4. Afikun: paati akọkọ ti aropọ jẹ oluranlowo iderun wahala. Awọn afikun ti o wọpọ jẹ naphthalene sulfonic acid, p-toluenesulfonamide, saccharin, ati bẹbẹ lọ.

5. Aṣoju wetting: lati le dinku tabi dena awọn iran ti awọn pinholes, iwọn kekere ti o yẹ ki o fi kun si ojutu plating, gẹgẹbi sodium dodecyl sulfate, sodium diethylhexyl sulfate, sodium octyl sulfate, bbl