对于电子设备，在运行过程中会产生一定的热量，使设备内部温度迅速上升。 如果热量不及时散掉，设备会继续发热，设备会因过热而失效。 电子设备性能的可靠性会降低。 因此，对产品进行良好的散热处理非常重要。 电路板.

PCB设计是遵循原则设计的下游工序，设计的好坏直接影响产品性能和市场周期。 我们知道PCB板上的元器件都有自己的工作环境温度范围。 如果超过这个范围，设备的工作效率将大大降低或发生故障，从而导致设备损坏。 因此，散热是PCB设计中的一个重要考虑因素。

那么，作为PCB设计工程师，我们应该如何进行散热呢？

PCB的散热与板子的选择、元器件的选择、元器件的布局有关。 其中，布局在PCB散热中起着举足轻重的作用，是PCB散热设计的关键部分。 在进行布局时，工程师需要考虑以下几个方面：

(1) 将发热大、辐射大的元器件集中设计安装在另一块PCB板上，单独集中通风散热，避免与主板相互干扰；

(2)PCB板的热容量分布均匀。 请勿集中放置大功率元件。 如果不可避免，在气流上游放置较短的元件，并确保有足够的冷却气流通过热消耗集中区域；

(3)使传热路径尽可能短；

(4)使传热截面尽可能大；

(5) 元器件的布置应考虑散热对周围零件的影响。 热敏零部件（包括半导体器件）应远离热源或隔离；

(6)注意强制通风与自然通风方向一致；

(7) 附加子板和设备风道与通风方向一致；

(8)尽量使进、排气有足够的距离；

(9)加热装置应尽可能放置在产品上方，条件允许时应放置在气流通道上；

(10)不要在PCB板的边角处放置高热量或大电流的元件。 尽量安装散热片，远离其他元器件，并确保散热通道通畅。