多层PCB介电材料选择的注意事项

无论是层压结构 多层板,最终产品是铜箔和电介质的叠层结构。 影响电路性能和工艺性能的材料主要是介电材料。 因此,PCB板的选择主要是选择介电材料,包括预浸料和芯板。 那么在选择时应该注意什么呢?

1. 玻璃化转变温度(Tg)

Tg 是聚合物的独特属性,是决定材料性能的临界温度,也是选择基材的关键参数。 PCB温度超过Tg,热膨胀系数变大。

印刷电路板

PCB板根据Tg温度一般分为低Tg板、中Tg板和高Tg板。 业界通常将Tg在135°C左右的板归为低Tg板; Tg 约为 150°C 的板被归类为中等 Tg 板; Tg 约为 170°C 的板被归类为高 Tg 板。

如果PCB加工过程中压合次数多(1次以上),或PCB层数多(14层以上),或焊接温度高(>230℃),或工作温度高(超过100层) XNUMX℃),或焊接热应力较大(如波峰焊),应选用高Tg板。

2. 热膨胀系数 (CTE)

热膨胀系数关系到焊接和使用的可靠性。 选择原则是尽量与Cu的膨胀系数一致,以减少焊接时的热变形(动态变形)。

3。 耐热性

耐热性主要考虑承受焊接温度的能力和焊接次数。 通常,实际焊接试验是在比普通焊接稍微严格的工艺条件下进行的。 也可根据Td(加热失重5%时的温度)、T260、T288(热裂解时间)等性能指标进行选择。