应避免的常见PCB焊接问题

焊接质量对整体质量影响巨大 PCB. 通过焊接,将PCB的不同部分与其他电子元件连接起来,使PCB正常工作,达到其目的。 业界专业人士在评估电子元器件和设备的质量时,评估中最突出的因素之一就是焊接能力。

印刷电路板

可以肯定的是,焊接非常简单。 但这确实需要练习才能掌握。 俗话说,“修行才能完美”。 即使是新手也可以制作功能性焊料。 但为了设备的整体寿命和功能,清洁和专业的焊接工作是必须的。

在本指南中,我们重点介绍了焊接过程中可能出现的一些最常见问题。 如果您想更多地了解制作完美焊料的成本,这是您的指南。

什么是完美的焊点?

很难在一个全面的定义中包括所有类型的焊点。 根据焊料的类型、使用的 PCB 或连接到 PCB 的元件,理想的焊点可能会发生巨大变化。 尽管如此,最完美的焊点仍然具有:

完全润湿

光滑有光泽的表面

整齐的凹角

为了获得理想的焊点,无论是SMD焊点还是通孔焊点,都必须使用适量的焊料,并且必须将合适的烙铁头加热到准确的温度并准备好接触焊点。印刷电路板。 去除氧化层。

以下是没有经验的工人在焊接时可能出现的九个最常见的问题和错误:

1.焊桥

PCB 和电子元件越来越小,而且很难在 PCB 周围进行操作,尤其是在尝试焊接时。 如果您使用的烙铁尖端对于 PCB 来说太大,则可能会形成多余的焊桥。

焊桥是指焊接材料连接两个或多个PCB连接器时。 这是非常危险的。 如果没有检测到,可能会导致电路板短路和烧毁。 确保始终使用正确尺寸的烙铁头以防止焊桥。

2. 焊锡过多

新手和初学者在焊接时经常使用过多的焊料,并且在焊点处形成大的气泡状焊球。 除了看起来像 PCB 上奇怪的生长外,如果焊点功能正常,可能很难找到。 焊球下有很大的误差空间。

最佳做法是少量使用焊料并在必要时添加焊料。 焊料应尽可能干净并具有良好的凹角。

3.冷缝

当烙铁温度低于最佳温度,或焊点加热时间过短时,都会出现冷焊点。 冷接缝具有暗淡、凌乱、麻点状的外观。 此外,它们的寿命短,可靠性差。 也很难评估冷焊点在当前条件下是否会表现良好或会限制 PCB 的功能。

4. 烧坏节点

烧焦的接头与冷接头正好相反。 显然,烙铁在高于最佳温度的温度下工作,焊点将PCB暴露在热源下的时间过长,或者PCB上仍有一层氧化物,阻碍了最佳的热传递。 接头表面被烧焦。 如果焊盘在连接处被抬起,PCB可能会损坏并且无法修复。

5.墓碑

在尝试将电子元件(如晶体管和电容器)连接到 PCB 时,经常会出现墓碑。 如果组件的所有侧面都正确连接到焊盘并焊接,则组件将是直的。

未能达到焊接过程所需的温度可能会导致一侧或多侧翘起,导致外观呈坟墓状。 墓碑脱落会影响焊点的寿命,并可能对PCB的热性能产生负面影响。

回流焊过程中导致墓碑破裂的最常见问题之一是回流炉中的加热不均匀,这可能导致PCB某些区域相对于其他区域的焊料过早润湿。 自制回流焊炉通常存在加热不均的问题。 因此,建议您购买专业设备。

6.润湿不足

初学者和新手最常犯的错误之一是焊点缺乏润湿性。 润湿不良的焊点包含的焊料少于 PCB 焊盘与通过焊料连接到 PCB 的电子元件之间正确连接所需的焊料。

接触润湿不良几乎肯定会限制或损坏电气设备的性能,可靠性和使用寿命会很差,甚至可能导致短路,从而严重损坏PCB。 当工艺中使用的焊料不足时,经常会出现这种情况。

7. 跳焊

跳焊可能发生在机器焊接或没有经验的焊工手中。 可能是操作者注意力不集中导致的。 同样,配置不当的机器可能很容易跳过焊点或部分焊点。

这使电路处于开路状态并禁用某些区域或整个 PCB。 花点时间仔细检查所有焊点。

8.垫子被抬起

由于焊接过程中对PCB施加过大的力或热量,焊点上的焊盘会升高。 焊盘会抬高PCB表面,存在短路的潜在风险,可能会损坏整个电路板。 在焊接组件之前,请务必重新安装 PCB 上的焊盘。

9.织带和飞溅

当电路板被影响焊接过程的污染物污染或由于助焊剂使用不足时,电路板上会产生织带和飞溅。 除了PCB外观凌乱之外,织带和飞溅也是巨大的短路隐患,可能会损坏电路板。