波峰焊后PCB板为什么会出现带锡?

之后 PCB 设计完成,一切都会好吗? 事实上,情况并非如此。 在PCB加工过程中,经常会遇到各种问题,比如波峰焊后连续上锡。 当然,并不是所有的问题都是PCB设计的“锅”,但作为设计师,首先要保证我们的设计是免费的。

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词汇表

波峰焊

波峰焊是使插件板的焊接面直接接触高温液态锡以达到焊接的目的。 高温液态锡保持斜率,通过特殊装置使液态锡形成波浪状现象,故称为“波峰焊”。 主要材料是锡条。

波峰焊后PCB板为什么会出现带锡? 如何避免?

波峰焊工艺

两个或多个焊点通过焊料连接,导致外观和功能不良,IPC-A-610D 将其指定为缺陷级别。

波峰焊后PCB板为什么会出现带锡?

首先需要明确的是,PCB板上有锡的存在不一定是PCB设计不良的问题。 也可能是由于助焊剂活性差,润湿性不足,应用不均匀,波峰焊时预热和焊锡温度。 好在等理由。

如果是PCB设计问题,我们可以从以下几个方面考虑:

1、波峰焊装置焊点间距是否足够;

2、插件的传输方向是否合理?

3、在间距不符合工艺要求的情况下,是否添加了偷锡垫和丝印油墨?

4、插针长度是否过长等。

PCB设计中如何避免连锡?

1. 选择正确的组件。 如果板子需要波峰焊,建议器件间距(PIN之间的中心间距)大于2.54mm,建议大于2.0mm,否则上锡的风险比较高。 在这里可以适当修改优化的焊盘以满足加工工艺,同时避免锡连接。

2.不要将焊脚刺入超过2mm,否则极易接锡。 一个经验值,当引出板的长度≤1mm时,密插针座上锡的几率会大大降低。

3、铜环之间的距离不应小于0.5mm,铜环之间应加白油。 这也是我们在设计的时候,经常会在插件的焊接面上涂一层丝印白油的原因。 设计过程中,在阻焊区开焊盘时,注意避免丝印上的白油。

4、绿油桥必须不小于2mil(QFP封装等表面贴装引脚密集型芯片除外),否则加工时容易造成焊盘间连锡。

5、元器件的长度方向与电路板在轨道中的传输方向一致,因此处理锡连接的引脚数量会大大减少。 在专业的PCB设计过程中,设计决定生产,所以波峰焊器件的传输方向和放置其实是很讲究的。

6、添加偷锡焊盘,根据插件在板上的布局要求,在传输方向的末端添加偷锡焊盘。 可以根据板子的密度适当调整偷锡垫的大小。

7、如果一定要使用更密间距的插件,我们可以在治具的上锡位安装阻焊片,防止锡膏形成,造成元件脚连锡。