印刷电路板 是电子元件电气连接的供应商。 其发展已有一百多年的历史； 其设计以版面设计为主； 使用电路板的主要优点是大大减少布线和组装错误，提高自动化水平和生产劳动率。 按线路板数量可分为单面板、双面板、四层板、六层板等多层电路板。

由于印刷电路板不是一般的终端产品，名称的定义稍有混乱。 比如个人电脑的主板就叫主板，不能直接叫电路板。 虽然主板中有电路板，但它们并不相同，所以在业界评价时，两者是相关的，但不能说是相同的。 又如：由于电路板上安装有集成电路零件，新闻媒体称其为IC板，但实际上它与印刷电路板并不相同。 我们通常说的印刷电路板是指裸板——也就是没有上层元器件的电路板。 在PCB板设计和电路板生产过程中，工程师不仅需要防止PCB板制造过程中的事故，还需要避免设计错误。

问题一：电路板短路：对于这种问题，是直接导致电路板不工作的常见故障之一。 PCB板短路的最大原因是焊盘设计不当。 这时可以将圆形焊盘改为椭圆形。 形状，增加点之间的距离，防止短路。 PCB打样件的方向设计不当也会造成板子短路而无法工作。 例如，如果SOIC的引脚与锡波平行，就容易引起短路事故。 这时可以适当修改零件的方向，使其垂直于锡波。 还有一种可能会导致PCB短路故障，就是自动插件弯脚。 由于IPC规定管脚长度小于1mm，并且担心弯脚角度过大时零件会掉下来，容易造成短路，焊点一定要多距离电路不超过 2mm。

问题二：PCB焊点变成金黄色：一般PCB线路板上的焊锡呈银灰色，但偶尔也会出现金黄色的焊点。 这个问题的主要原因是温度太高。 这时，您只需降低锡炉的温度即可。

问题3：电路板上出现深色和颗粒状触点：PCB上出现深色或小颗粒触点。 大多数问题是由于焊料的污染和熔融锡中混入过多的氧化物，形成焊点结构造成的。 酥脆。 注意不要将其与使用锡含量低的焊料造成的深色混淆。 这个问题的另一个原因是制造过程中使用的焊料成分发生了变化，杂质含量过高。 需要添加纯锡或更换焊锡。 彩色玻璃会导致纤维堆积的物理变化，例如层间分离。 但这种情况并不是由于焊点不良造成的。 原因是基板加热太高，所以需要降低预热和焊接温度或提高基板的速度。

问题 4：PCB 元件松动或错位：在回流焊接过程中，小零件可能会漂浮在熔化的焊料上并最终离开目标焊点。 位移或倾斜的可能原因包括电路板支撑不足、回流焊炉设置、焊膏问题、人为错误导致焊接PCB板上元件的振动或弹跳。

问题5：电路板开路：当走线断了，或者焊锡只在焊盘上而不在元件引线上时，就会发生开路。 在这种情况下，元件和 PCB 之间没有粘附或连接。 就像短路一样，这些也可能发生在生产过程或焊接过程和其他操作过程中。 电路板的振动或拉伸、掉落或其他机械变形因素都会破坏走线或焊点。 同样，化学物质或湿气会导致焊料或金属部件磨损，从而导致元件引线断裂。

问题6：焊接问题：以下是一些由于焊接操作不当引起的问题： 焊点受干扰：由于外部干扰，焊料在凝固之前移动。 这类似于冷焊点，但原因不同。 可通过再加热进行矫正，焊点冷却时不受外界干扰。 冷焊：这种情况发生在焊料无法正常熔化，导致表面粗糙和连接不可靠时。 由于过多的焊料会阻止完全熔化，因此也可能出现冷焊点。 补救措施是重新加热接头并去除多余的焊料。 焊桥：当焊料交叉并将两条引线物理连接在一起时，就会发生这种情况。 这些可能会形成意外的连接和短路，当电流过高时可能会导致元件烧坏或烧坏走线。 焊盘、引脚或引线润湿不足。 焊料过多或过少。 由于过热或粗糙焊接而升高的焊盘。

问题7：pcb板的坏处也受环境的影响：由于PCB本身的结构，在不利的环境下，很容易对电路板造成损坏。 极端温度或温度波动、湿度过大、高强度振动等情况都是导致板卡性能下降甚至报废的因素。 例如，环境温度的变化会导致电路板变形。 因此，焊点会被破坏，板形会弯曲，或者板上的铜迹可能会断裂。 另一方面，空气中的水分会导致金属表面氧化、腐蚀和生锈，例如暴露的铜迹、焊点、焊盘和元件引线。 组件和电路板表面的污垢、灰尘或碎屑的积累也会减少组件的气流和冷却，导致 PCB 过热和性能下降。 振动、跌落、撞击或弯曲会使PCB变形并导致裂纹出现，而大电流或过压会导致PCB击穿或导致元器件和通路快速老化。

问题8：人为错误：PCB制造中的大部分缺陷都是由人为错误造成的。 在大多数情况下，错误的生产工艺、错误的元件放置和不专业的制造规范可导致高达 64% 的产品缺陷出现。