如何解决问题 PCB板 覆铜板

以下是一些最常遇到的PCB电路板问题以及如何确认它们。 一旦遇到PCB层压板问题，您应该考虑将其添加到PCB层压板材料规范中。 下面讲解如何解决PCB线路板覆铜板的问题？

PCB线路板覆铜板问题一。 为了能够跟踪和发现

制造任何数量的PCB电路板都不会遇到一些问题，这主要归功于PCB覆铜板的材料。 当实际制造过程中出现质量问题时，似乎往往是因为PCB基板材料成为问题的原因。 即使是精心编写并实际执行的PCB层压板技术规范也没有规定必须进行的测试项目，以确定PCB层压板是生产过程问题的原因。 以下是一些最常遇到的 PCB 层压板问题以及如何识别它们。

一旦遇到PCB层压板问题，您应该考虑将其添加到PCB层压板材料规范中。 一般情况下，如果不满足此技术规范，将导致质量不断变化，从而导致产品报废。 一般情况下，PCB层压板质量变化引起的材料问题出现在制造商使用不同批次的原材料或使用不同的压力负荷制造的产品中。 很少有用户有足够的记录来区分加工现场的特定压力负荷或材料批次。 结果，经常会出现PCB不断地生产和贴装元件，焊槽内不断产生翘曲，浪费了大量人工和昂贵元件的情况。 如果能马上查到装料批号，PCB层压板厂家就可以核对树脂批号、铜箔批号、固化周期。 换句话说，如果用户不能提供与PCB层压板制造商的质量控制体系的连续性，这将导致用户自己遭受长期的损失。 下面介绍PCB线路板制造过程中与基板材料相关的一般问题。

PCB线路板覆铜板问题二。 表面问题

现象：印刷附着力差，电镀附着力差，有的部位不能蚀刻掉，有的部位不能焊接。

可用的检验方法：通常用于在板材表面形成可见的水纹进行目检：

可能的原因：

由于离型膜产生的非常致密和光滑的表面，未涂覆的铜表面太亮。

通常在层压板的无铜面上，层压板制造商不会去除脱模剂。

铜箔中的针孔使树脂流出并堆积在铜箔表面。 这通常发生在比 3/4 盎司重量规格更薄的铜箔上。

铜箔制造商在铜箔表面涂上过量的抗氧化剂。

层压板制造商改变了树脂系统、剥离薄层或刷涂方法。

由于操作不当，有很多指纹或油渍。

在冲压、冲裁或钻孔操作期间用发动机油浸渍。

可能的解决方案：

在对层压板制造进行任何更改之前，请与层压板制造商合作并指定用户的测试项目。

建议层压板制造商使用类似织物的薄膜或其他离型材料。

联系层压板生产厂家检查每批不合格的铜箔； 询问去除树脂的推荐解决方案。

向层压板制造商询问去除方法。 长通建议先用盐酸，再用机械擦洗去除。

联系层压板制造商并使用机械或化学消除方法。

教育所有流程的人员戴上手套处理覆铜板。 了解层压板是否配有合适的垫板或包装在袋子中，垫板的硫含量低，并且包装袋没有污垢。 使用含硅清洁剂铜箔时，请注意确保没有人接触它。

在电镀或图案转移过程之前对所有层压板进行脱脂。