PCB板元器件布局布线的五个基本要求

合理布局 PCB SMD加工中的元器件是设计高质量PCB图的基本前提。 元器件布局的要求主要包括安装、受力、散热、信号、美观等要求。

1。 安装
是指为了将电路板顺利安装到机箱、外壳、插槽等中,无空间干扰、短路等事故,并在机箱或外壳上的指定位置制作指定的连接器而提出的一系列基础在特定的应用场合。 要求。

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2. 力

SMD加工中的电路板应能承受安装和工作过程中的各种外力和振动。 为此,电路板应有合理的形状,电路板上各种孔(螺丝孔、异形孔)的位置应合理排列。 一般孔与板边的距离至少应大于孔的直径。 同时需要注意的是,异形孔造成的板材最薄弱的部分也应具有足够的抗弯强度。 直接从板上器件外壳“延伸”出来的连接器必须合理固定,以确保长期可靠性。

3。 热

对于发热严重的大功率设备,除了保证散热条件外,还必须放置在合适的位置。 特别是在复杂的模拟系统中,应特别注意这些器件产生的温度场对脆弱的前置放大器电路的不利影响。 一般将功率非常大的部分单独做成一个模块,并在其与信号处理电路之间采取一定的热隔离措施。

4。 信号

信号干扰是PCB布局设计中最重要的考虑因素。 最基本的方面是:弱信号电路与强信号电路分离甚至隔离; 交流部分与直流部分分开; 高频部分与低频部分分开; 注意信号线的方向; 地线的布置; 适当的屏蔽和过滤等措施。

5.美丽

不仅要考虑元器件的摆放整齐有序,还要考虑布线的美观、流畅。 因为普通外行有时更强调前者,为了片面评价电路设计的优劣,对于产品的形象,在性能要求不苛刻的情况下,应优先考虑前者。 但是在高性能场合,如果非要使用双面板,而且电路板也封装在里面,通常是看不见的,布线的美观性要优先考虑。