基本概念 PCB板

一、“层”的概念
类似于文字处理或许多其他软件中引入的“层”概念来实现图形、文本、颜色等的嵌套和合成，Protel 的“层”并不是虚拟的，而是实际的印制板材料本身在各种铜箔层。 如今，由于电子电路元件的密集安装。 抗干扰、布线等特殊要求。 一些较新的电子产品中使用的印制板不仅有上下两面作布线，而且在板的中间还有可以特殊加工的层间铜箔。 例如，使用当前的计算机主板。 大多数印制板材料都在4层以上。 由于这些层加工比较困难，多用于设置布线比较简单的电源布线层（如软件中的Ground Dever和Power Dever），也常采用大面积填充的方式进行布线（如ExternaI P1a11e 和填写软件）。 ）。 上下表层和中间层需要连接的地方，使用软件中提到的所谓“过孔”进行通信。 有了上面的解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的相关概念了。 举个简单的例子，很多人完成了接线，发现很多连接的端子在打印出来的时候都没有焊盘。 其实这是因为他们在添加设备库时忽略了“层”的概念，没有自己绘制和打包。 焊盘特性定义为“多层（Mulii-Layer）”。 需要提醒的是，一旦选定了使用的印制板的层数，一定要关闭那些未使用的层，以免造成麻烦和走弯路。

2.通过（Via）

是连接层的线，在每层需要连接的导线的文汇处钻一个公共孔，就是过孔。 在此过程中，通过化学沉积在过孔孔壁的圆柱面上镀一层金属，连接中间层需要连接的铜箔，制作出过孔的上下两面变成普通的焊盘形状，可以直接与上下边的线相连，也可以不相连。 一般来说，设计电路时过孔的处理有以下原则：
(1) 尽量减少过孔的使用。 一旦选择了过孔，一定要处理好它与周围实体之间的间隙，尤其是中间层和过孔中容易忽略的线路和过孔之间的间隙。 如果是Automatic routing 可以通过选择“Minimize the number of vias”（Via Minimiz8TIon）子菜单中的“on”项自动解决。
(2) 所需的载流能力越大，所需过孔的尺寸也越大。 例如，用于将电源层和接地层连接到其他层的过孔会更大。

3.丝印层（Overlay）

为了便于电路的安装和维护，在印制板的上下表面印有所需的标志图案和文字代码，如元件标签和标称值、元件外形形状和制造商标志、生产日期、等很多初学者在设计丝印层的相关内容时，只注重文字符号的整齐美观，而忽略了实际的PCB效果。 在他们设计的印制板上，字符要么被元件挡住，要么侵入焊接区并被擦掉，有些元件被标记在相邻的元件上。 如此多样的设计，会给组装和维修带来很多不便。 不方便。 丝印层文字排版的正确原则是：“无歧义，一目了然，美观大方”。

4. SMD的特殊性

Protel封装库中有大量的SMD封装，即表面焊接器件。 这类器件除了体积小之外，最大的特点就是针孔的单面分布。 因此，在选择此类器件时，需要对器件表面进行定义，避免“漏针（Missing Plns）”。 另外，此类元件的相关文字标注只能沿元件所在的表面放置。

5. 网格状填充区（External Plane）和填充区（Fill）

就像两者的名字一样，网状填充区就是将大面积的铜箔加工成网状，填充区只是保持铜箔完好无损。 初学者在设计过程中往往在电脑上看不出两者的区别，其实只要放大，一目了然。 也正是因为平时不容易看出两者的区别，所以在使用的时候，区分两者就更加不小心了。 需要强调的是，前者对电路特性中的高频干扰抑制作用强，适合需要。 布满大面积的地方，尤其是某些区域用作屏蔽区、分区区或大电流电源线时尤其适合。 后者多用于一般线端或转弯区域等需要小面积的地方。

6.垫

焊盘是PCB设计中接触最频繁、最重要的概念，但是初学者往往忽略它的选择和修改，在同一个设计中使用圆形焊盘。 元件焊盘类型的选择应综合考虑元件的形状、尺寸、布局、振动和加热条件以及受力方向。 Protel在封装库中提供了一系列不同尺寸和形状的焊盘，如圆形、方形、八角形、圆形和定位焊盘，但有时这还不够，需要自己编辑。 例如，对于发热、承受较大应力、通电的焊盘，可以设计成“泪珠状”。 在熟悉的彩电PCB线路输出变压器引脚焊盘设计中，很多厂商都只是采用这种形式。 一般来说，除上述之外，自己编辑pad时还要考虑以下原则：

(1)当形状长度不一致时，考虑线材的宽度与焊盘具体边长的差异不要太大；

(2) 在元件引线角之间布线时，往往需要使用长度不对称的不对称焊盘；

(3)每个元件焊盘孔的尺寸应根据元件管脚的粗细分别编辑确定。 其原理是孔的尺寸比销钉直径大0.2～0.4mm。

7. 各类膜（Mask）

这些薄膜不仅是PcB生产过程中不可缺少的，也是元件焊接的必要条件。 根据“膜”的位置和作用，“膜”可分为元件表面（或焊接面）阻焊层（TOP或Bottom）和元件表面（或焊接面）阻焊层（TOp或BottomPaste Mask） . 顾名思义，阻焊膜是一层贴在焊盘上以提高可焊性的薄膜，即绿板上的浅色圆圈比焊盘稍大。 阻焊的情况正好相反，为了使成品板适应波峰焊等焊接方法，要求板上非焊盘处的铜箔不能镀锡。 因此，除焊盘外的所有零件都必须涂上一层油漆，以防止这些零件上锡。 可以看出，这两种膜是互补的关系。 从这个讨论中，不难确定菜单
设置了“solder Mask En1argement”等项目。

8.飞线，飞线有两层意思：

(1)自动布线时观察用的橡皮筋状网络连接。 通过网络表加载组件并进行初步布局后，可以使用“显示命令”查看布局下网络连接的交叉状态，不断调整组件的位置以最小化这种交叉以获得最大的自动路由率。 这一步非常重要。 可以说是磨刀不误砍柴。 这需要更多的时间和价值！ 另外，自动布线完成后，还没有部署哪些网络，也可以使用该功能进行查找。 找到未连接的网络后，可以手动进行补偿。 如果无法补偿，则使用“飞线”的第二个含义，即将这些网络与未来印制板上的电线连接起来。 需要承认的是，如果电路板是量产自动线生产，这种飞线可以设计成电阻值0欧姆、焊盘间距均匀的电阻元件。