覆铜板加工生产后 PCB板，各种通孔，和组装孔，组装各种元件。 组装完成后，为了使元器件达到与PCB各电路的连接，需要进行宣焊工艺。 钎焊分为波峰焊、回流焊和手工焊三种方法。 插座式元器件一般采用波峰焊连接； 表面贴装元件的钎焊连接一般采用回流焊； 由于安装工艺要求和个别补焊，个别组件和组件是个别手动（电铬）。 铁）焊接。

1、覆铜板的耐焊性

覆铜板是PCB的基板材料。 钎焊时，瞬间遇到高温物质的接触。 因此，宣焊工艺是对覆铜板进行“热冲击”的一种重要形式，也是对覆铜板耐热性的一种考验。 覆铜板确保其产品在热冲击期间的质量，这是评估覆铜板耐热性的一个重要方面。 同时，覆铜板在宣焊过程中的可靠性还与其自身的拉断强度、高温剥离强度以及耐湿热性有关。 针对覆铜板的钎焊工艺要求，除了常规的耐浸性项目外，近年来为了提高覆铜板在宣焊中的可靠性，还增加了一些应用性能测量和考核项目。 如吸湿耐热试验（处理3h，然后260℃浸焊试验），吸湿回流焊试验（放置在30℃，相对湿度70%规定时间，回流焊试验）等. 覆铜板产品出厂前，覆铜板制造商应按标准进行严格的抗浸焊（也称为热冲击起泡）试验。 印制电路板厂家也应在覆铜板进厂后及时检测此项。 同时，PCB样板制作完成后，还要小批量模拟波峰焊条件进行性能测试。 确认该类基板在耐浸焊性方面满足用户要求后，即可批量生产该类PCB板，发往整机厂。

测量覆铜板阻焊性的方法与国际（GBIT 4722-92）、美国IPC标准（IPC-410 1）、日本JIS标准（JIS-C-6481-1996）基本相同. 主要要求是：

①仲裁判定方法为“浮焊法”（样品浮在焊接面上）；

②样品尺寸为25 mm X 25 mm；

③如果测温点是水银温度计，则表示水银头尾在焊料中的平行位置为（25±1）mm； IPC标准为25.4毫米；

④锡槽深度不小于40mm。

需要注意的是：测温位置对正确、真实反映板子的浸焊电阻高低有非常重要的影响。 一般焊锡的加热源在锡槽底部。 测温点与焊锡表面的距离越大（越深），焊锡温度与被测温度的偏差就越大。 此时，液面温度越低于实测温度，样品浮焊法测得的浸焊电阻板起泡的时间越长。

2. 波峰焊加工

在波峰焊过程中，焊接温度实际上就是焊锡的温度，而这个温度与焊接的类型有关。 焊接温度一般应控制在250’c以下。 焊接温度过低会影响焊接质量。 随着焊接温度的升高，浸焊时间相对显着缩短。 如果焊接温度过高，会导致电路（铜管）或基板起泡、分层，板子严重翘曲。 因此，必须严格控制焊接温度。

三、回流焊加工

一般回流焊温度略低于波峰焊温度。 回流焊温度的设置与以下几个方面有关：

①回流焊设备类型；

②线速度等的设定条件；

③基材的种类和厚度；

④ PCB尺寸等。

回流焊的设定温度与PCB表面温度不同。 在相同的回流焊设定温度下，PCB的表面温度也因基板材料的类型和厚度而不同。

在回流焊接过程中，铜箔膨胀（气泡）处的基板表面温度的耐热极限会随着PCB的预热温度和有无吸潮而变化。 从图3可以看出，当PCB的预热温度（基板表面温度）较低时，发生溶胀问题的基板表面温度的耐热极限也较低。 在回流焊设定的温度和回流焊的预热温度不变的情况下，由于基板吸潮，表面温度下降。

四、手工焊接

在特殊部件的补焊或单独手工焊接时，要求电铬铁表面温度对纸基覆铜板在260℃以下，对玻璃纤维布基覆铜板要求在300℃以下。 并尽可能缩短焊接时间，一般要求； 纸基材3s以下，玻璃纤维布基材5s以下。