Q1

我从来没有遇到过起泡。 褐化的目的是为了更好地将金属铜与pp?

是的，正常 PCB 压前先褐化，以增加铜箔的粗糙度，防止用PP压后分层。

Q2

裸铜电镀金表面会不会起泡？ 沉金的附着力如何？

表面裸露的铜区域使用沉金。 因为金的流动性比较大，为了防止金扩散到铜中而不能保护铜表面，通常会在铜表面镀上一层镍，然后在铜表面做镍。 一层金，如果金层太薄，会使镍层氧化，造成焊接时出现黑盘效应，焊点开裂脱落。 如果金厚度达到2u”以上，这种不良情况基本不会出现。

Q3

我想知道下沉0.5mm后是怎么打印的？

老朋友指的是印刷锡膏，台阶区可以用锡锡机或锡皮焊接。

Q4

pcb局部下沉，下沉区的层数有区别吗？ 成本一般会增加多少？

下沉面积通常是通过控制锣机的深度来实现的。 通常，如果只控制深度，层数不准确，成本基本相同。 如果图层要准确，则需要分步打开。 制作方式，即在内层做平面设计，压制后用激光或铣刀制作盖子。 成本上升了。 至于成本涨了多少，欢迎咨询亿博科技营销部的同事。 他们会给你一个满意的答复。

Q5

当压力机内的温度达到其TG以上时，经过一段时间后，它会慢慢地从固态转变为玻璃态，即（树脂）变成胶状。 这个不对。 其实Tg以上是高弹态，Tg以下是玻璃态。 也就是说，板材在室温下呈玻璃状，在Tg以上转变为高弹性状态，可以变形。

这里可能有误会。 为了让大家在写文章的时候更容易理解，我把它叫做gelatinous。 实际上，所谓PCB TG值是指基板从固态熔化成橡胶状流体的临界温度点，Tg点就是熔点。

玻璃化转变温度是高分子聚合物的特征标记温度之一。 以玻璃化转变温度为界，聚合物表现出不同的物理性质：低于玻璃化转变温度，聚合物材料处于分子复合塑料状态，高于玻璃化转变温度，聚合物材料处于橡胶状态……

从工程应用的角度来看，玻璃化转变温度是工程分子复合塑料的最高温度，也是橡胶或弹性体使用的下限。

TG值越高，板材耐热性越好，板材抗变形能力越好。

Q6

重新设计的计划如何？

新方案可以使用整个内层来制作图形。 当电路板成型时，打开盖子就铣削出内层。 它类似于软硬板。 工艺比较复杂，但是内层铜箔一开始就是把芯板压在一起，不像控制深度再电镀的情况，结合力不好。

Q7

板厂看到镀铜要求不提醒吗？ 镀金说起来容易，镀铜一定要问

这并不意味着每一个受控的深镀铜都会起泡。 这是一个概率问题。 如果基板上的镀铜面积比较小，就不会出现起泡现象。 比如POFV的铜面就没有这个问题。 如果镀铜面积大，就有这样的风险。