硫酸铜电镀占有极其重要的地位 PCB 电镀。 酸铜电镀质量的好坏直接影响PCB板电镀铜层的质量及相关机械性能，对后续加工有一定的影响。 因此，如何控制酸铜电镀PCB的质量是PCB电镀的重要组成部分，也是很多大厂难以控制的工序之一。 笔者根据多年电镀及技术服务经验，初步总结如下，希望对PCB行业电镀行业有所启发。 酸性铜电镀常见问题主要有以下几点：

1. 粗电镀； 2、电镀（板面）铜颗粒； 3.电镀坑； 4、板面发白或颜色不均。

针对上述问题，得出了一些结论，并进行了一些简要的分析解决方案和预防措施。

电镀粗糙：一般板角比较粗糙，大部分是电镀电流过大造成的。 可以降低电流，用卡表检查电流显示有无异常； 整个板子比较粗糙，一般不会，但是笔者在客户的地方遇到过一次。 后来发现冬天温度低，光亮剂含量不足； 有时一些返工的褪色板没有得到干净的处理，也会发生类似的情况。

板面电镀铜粒：造成板面产生铜粒的因素有很多。 从沉铜到图案转移的整个过程，都可以在PCB板本身上电镀铜。

由浸铜工艺引起的板表面铜颗粒可能是由任何浸铜处理步骤引起的。 当水质硬度高，钻孔粉尘过多时（特别是双面板不去油污），碱性脱脂不仅会造成板面粗糙，还会造成孔洞粗糙。 也可以去除板面内部的粗糙和轻微的斑点状污垢； 微蚀主要有几种情况：微蚀剂双氧水或硫酸质量太差，或过硫酸铵（钠）含有过多杂质，一般建议至少CP年级。 除工业级外，可能造成其他质量故障； 微蚀槽中铜含量过高或温度过低可能导致硫酸铜晶体沉淀缓慢； 浴液浑浊污染。

大多数活化液是由于污染或维护不当造成的。 例如过滤泵漏水，浴液比重低，铜含量过高（活化槽使用时间过长，超过3年），会在浴液中产生颗粒悬浮物. 或杂质胶体，吸附在板面或孔壁上，此时会伴随孔内粗糙。 溶解或加速：浴液时间过长会出现浑浊，因为大部分溶解液是用氟硼酸配制的，这样会侵蚀FR-4中的玻璃纤维，导致浴液中的硅酸盐和钙盐上升. 此外，铜含量的增加和镀液中溶锡量的增加都会导致板面产生铜颗粒。 沉铜槽本身主要是槽液活性过大，空气中的灰尘在搅拌，槽液中含有大量悬浮固体颗粒造成的。 可以调整工艺参数，增加或更换空气滤芯，过滤整个罐体等有效解决方案。 用于在镀铜后临时存放铜板的稀酸槽，槽液应保持清洁，槽液浑浊应及时更换。

浸铜板存放时间不宜过长，否则板面容易氧化，即使在酸性溶液中，氧化后氧化膜更难处理，导致板面产生铜粒。板面。 上述沉铜工艺造成的板面铜颗粒，除表面氧化外，一般在板面分布较为均匀，规律性强，这里产生的污染无论是导电与否。 在处理PCB系统电镀铜板表面产生铜粒时，可以用一些小测试板单独处理，进行比较判断。 对于现场故障单板，可用软毛刷解决； 图形转移过程：显影中有多余的胶水（很薄的残膜也可以电镀的时候镀膜），或者显影后没有清洗干净，或者图案转移后放版时间过长，造成板材表面出现不同程度的氧化，尤其是板材表面清洁不善时，在仓库或仓储车间空气污染严重时。 解决的办法是加强水洗，加强计划安排，加强酸洗力度。

酸铜电镀槽本身，此时其前处理一般不会在板面产生铜颗粒，因为不导电的颗粒顶多会造成板面漏电或凹坑。 铜缸造成板面铜粒的原因可以归纳为几个方面：浴参数的维护、生产操作、材料和工艺维护。 槽液参数的维护包括硫酸含量过高、铜含量过低、槽液温度过低或过高，特别是在没有温控冷却系统的工厂中，这会导致槽液的电流密度范围减小，根据正常的生产工艺操作，铜粉可能会在镀液中产生并混入镀液中；

在生产操作方面，电流过大、夹板不良、空夹点、极板掉在槽内对着阳极溶解等也会造成部分极板电流过大，造成铜粉，落入槽液，并逐渐造成铜粒失效； 材料方面主要是磷铜角的磷含量和磷分布的均匀性； 生产和维修方面主要是大型加工，加铜角时铜角掉入槽内，主要是大型加工时，阳极清洗和阳极袋清洗，很多工厂处理不好，并且存在一些隐患。 对于铜球处理，应将表面清洗干净，新鲜的铜表面应用双氧水进行微蚀。 阳极袋应依次用硫酸双氧水和碱液浸泡清洗，特别是阳极袋应使用5-10微米间隙的PP滤袋。 .

电镀坑：这个缺陷也会造成很多工序，从沉铜、图案转移，到电镀、镀铜、镀锡的前处理。 造成沉铜的主要原因是沉铜吊篮长时间清洗不良。 微蚀刻时，含有钯铜的污染液会从板面的吊篮滴落，造成污染。 坑。 图形转移过程主要是由于设备维护不善和显影清洁造成的。 原因有很多：刷毛机刷辊吸棒沾染胶渍，烘干段风刀风扇内脏干燥，有油性灰尘等，板面被贴膜或灰尘在打印前被删除。 不当，显影机不干​​净，显影后水洗不好，含硅消泡剂污染板面等电镀前处理，因为浴液的主要成分是硫酸，是否酸性脱脂剂、微蚀刻、预浸料和浴液。 因此，当水硬度高时，会出现浑浊，污染板面； 此外，部分企业对衣架的封装性较差。 时间长了会发现包封物在夜间会在罐内溶解扩散，污染罐液； 这些不导电的颗粒吸附在板面，可能会造成不同程度的电镀坑，供后续电镀使用。

酸铜电镀槽本身可能有以下几个方面：鼓风管偏离原位，空气搅动不均； 过滤泵漏气或进液口靠近鼓风管吸入空气，产生细小气泡，被吸附在板面或线路边缘。 尤其是在水平线的一侧和线的拐角处； 还有一点可能是使用了劣质棉芯，处理不彻底。 棉芯制造过程中使用的抗静电处理剂会污染镀液，造成镀层泄漏。 这种情况可以补充。 吹气，及时清理液面泡沫。 棉芯经酸碱浸泡后，板面颜色发白或不均匀：主要是抛光剂或保养问题，有时也可能是酸脱脂后的清洗问题。 微蚀刻问题。

可能造成铜筒光亮剂错位、有机物污染严重、浴温过高等。 酸性脱脂一般不会有清洗问题，但如果水的PH值偏酸性，有机物较多，特别是循环水洗，可能会造成清洗效果不佳，微蚀不均匀； 微蚀主要考虑微蚀剂含量过低，微蚀液中铜含量高，浴温低等，也会造成板面微蚀不均匀； 另外清洗水质差，清洗时间稍长或预浸酸液被污染，处理后可能会污染板面。 会有轻微的氧化。 铜槽电镀时，由于是酸性氧化，板料带入槽内，氧化物难以去除，还会造成板面颜色不均； 另外，板面与阳极袋接触，阳极导电不均匀。 、阳极钝化等条件也会造成此类缺陷。