一，简介

抑制干扰的方法 PCB板 是：

1、减小差模信号回路的面积。

2、减少高频回声（滤波、隔离、匹配）。

3、降低共模电压（接地设计）。 高速PCB EMC设计的47条原则二． PCB设计原则总结

原则一：PCB时钟频率超过1MHZ或信号上升时间小于5ns，一般需要采用多层板设计。

原因：采用多层板设计可以很好的控制信号回路的面积。

原则2：对于多层板，关键布线层（时钟线、总线、接口信号线、射频线、复位信号线、片选信号线、各种控制信号线所在的层）要相邻到完整的地平面。 最好在两个地平面之间。

原因：关键信号线一般为强辐射或极敏感的信号线。 靠近地平面布线可以减少信号环路面积，降低辐射强度或提高抗干扰能力。

原则三：对于单层板，关键信号线的两侧都应该接地。

原因：关键信号两侧接地，一方面可以减少信号环路的面积，另一方面可以防止信号线与其他信号线之间的串扰。

原则4：对于双层板，在关键信号线的投影平面上要大面积铺地，或者和单面板一样。

原因：同多层板的关键信号靠近地平面。

原则5：在多层板中，电源平面应相对其相邻的接地平面缩回5H-20H（H为电源与接地平面的距离）。

原因：电源平面相对于其返回地平面的压痕可以有效抑制边缘辐射问题。

原则6：布线层的投影平面应在回流平面层的区域内。

原因：如果布线层不在回流平面层的投影区域内，会引起边缘辐射问题，增加信号环路面积，导致差模辐射增加。

原则7：在多层板中，单板的TOP和BOTTOM层不应有大于50MHZ的信号线。 理由：高频信号最好走在两个平面层之间，以抑制其对空间的辐射。

原则8：对于板级工作频率大于50MHz的单板，如果第二层和倒数第二层是布线层，则Top和Boottom层应覆盖接地铜箔。

理由：高频信号最好走在两个平面层之间，以抑制其对空间的辐射。

原则9：在多层板中，单板的主要工作电源平面（使用最广泛的电源平面）应靠近其接地平面。

原因：相邻的电源平面和地平面可以有效减少电源电路的环路面积。

原则10：在单层板中，电源走线旁边必须有地线并与之平行。

原因：减小电源电流回路的面积。

原则11：在双层板中，电源走线旁边必须有地线并与之平行。

原因：减小电源电流回路的面积。

原则12：在分层设计中，尽量避免相邻的布线层。 如果布线层之间不可避免地相邻，则应适当增大两层布线层之间的层距，并减小布线层与其信号电路之间的层距。

原因：相邻布线层上的平行信号走线会引起信号串扰。

原则13：相邻平面层应避免其投影平面重叠。

原因：当投影重叠时，层间耦合电容会导致层间噪声相互耦合。

原则14：设计PCB布局时，充分遵守沿信号流向直线放置的设计原则，尽量避免来回循环。

原因：避免信号直接耦合，影响信号质量。

原则15：当多个模块电路放置在同一块PCB上时，数字电路和模拟电路，高速和低速电路应分开布置。

原因：避免数字电路、模拟电路、高速电路、低速电路相互干扰。

原则16：当电路板上同时有高、中、低速电路时，走高速、中速电路，远离接口。

原因：避免高频电路噪声通过接口向外辐射。

原则17：储能和高频滤波电容应靠近单元电路或电流变化大的设备（如电源模块：输入输出端子、风扇和继电器）。

原因：储能电容的存在可以减少大电流回路的回路面积。

原则18：电路板电源输入口的滤波电路应靠近接口放置。 原因：防止已经过滤的线路再次耦合。

原则19：在PCB上，接口电路的滤波、保护和隔离元件应靠近接口放置。

原因：可以有效的达到保护、过滤、隔离的效果。

原则20：如果接口处同时有滤波和保护电路，则应遵循先保护后滤波的原则。

原因：保护电路用于抑制外部过压和过流。 如果将保护电路放在滤波电路之后，滤波电路会因过压和过流而损坏。