通过对过孔寄生特性的分析，可以看出在高速 PCB 设计中，看似简单的过孔往往会给电路设计带来很大的负面影响。 为了减少过孔寄生效应带来的不利影响，在设计中可以做到以下几点：

1、综合考虑成本和信号质量，选择合理的过孔尺寸。 例如，对于6-10层内存模块PCB设计，最好使用10/20Mil（drilled/pad）过孔。 对于一些高密度的小尺寸板子，也可以尝试使用8/18Mil。 洞。 在目前的技术条件下，很难使用更小的过孔。 对于电源或接地过孔，可以考虑使用更大的尺寸来降低阻抗。

2. The two formulas discussed above can be concluded that using a thinner PCB is beneficial to reduce the two parasitic parameters of the via.

3、尽量不要改变PCB板上信号走线的层数，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。

4. 电源和地引脚应在附近钻孔，过孔和引脚之间的引线应尽可能短，因为它们会增加电感。 同时，电源和地线应尽可能粗以减少阻抗。

5. 在信号层过孔附近放置一些接地过孔，为信号提供最近的环路。 甚至可以在 PCB 板上放置大量冗余接地过孔。 当然，设计需要灵活。 前面讨论的过孔模型是每层都有焊盘的情况。 有时，我们可以减少甚至去除某些层的焊盘。 特别是当过孔的密度非常高时，可能会导致在铜层中形成分隔环路的断槽。 为了解决这个问题，除了移动过孔的位置之外，我们还可以考虑将过孔放在铜层上。 焊盘尺寸减小。