低温共烧陶瓷PCB(LTCC PCB)

低温共烧陶瓷PCB(LTCC PCB)

形状:最大 100mm x 100mm

线宽/间距:最小0.075mm/0.15mm

印制导体厚度:10~15um

印刷线宽精度:+/-10um

堆叠对齐精度:<30um

通孔直径:min0.1mm

烧结收缩精度:+/-0.2%

导体与形状边缘之间的距离:min 0.2mm

金属通孔与林间距离:min 0.15mm

电阻尺寸:最小 0.15mm x 0.15mm

媒体层总数:<40layers