PCBA焊接加工要求

PCBA焊接加工通常对PCB板有很多要求,必须满足焊接要求。 那么为什么焊接工艺对电路板有这么多的要求呢? 事实证明,PCBA焊接过程中会有很多特殊工艺,特殊工艺的应用会给PCB带来要求。

如果PCB板出现问题,会增加PCBA焊接工艺的难度,最终可能导致焊接缺陷、不合格板等。因此,为保证特殊工艺顺利完成,便于PCBA焊接加工,PCB板必须满足尺寸和焊盘距离方面的可制造性要求。


接下来介绍PCBA焊接加工对PCB板的要求。
PCB板PCBA焊接加工要求
1.PCB尺寸
PCB(包括电路板边缘)宽度必须大于50mm且小于460mm,PCB长度(包括电路板边缘)必须大于50mm。 如果尺寸太小,则需要制成面板。
2.PCB边宽
板边宽度>5mm,板间距<8mm,底板与板边距离>5mm。
3、PCB折弯
上弯:<1.2mm,下弯:<0.5mm,PCB变形:最大变形高度÷对角线长度<0.25。
4、PCB标记点
标记形状:标准圆形、方形和三角形;
标记尺寸:0.8~1.5mm;
标记材料:镀金、镀锡、铜、铂;
标志的表面要求:表面平整、光滑、无氧化、无污垢;
标志周围要求:周围1mm内不得有与标志颜色明显不同的绿油等障碍物;
标记位置:距板边3mm以上,5mm内不得有通孔、测试点等标记。
5.PCB焊盘
SMD元件的焊盘上没有通孔。 如果有通孔,锡膏会流入孔内,导致器件中锡的减少,或者锡流向另一面,导致板面不平整,无法印刷锡膏。

在PCB设计和生产中,需要了解一些PCB焊接工艺知识,才能使产品适合生产。 首先,了解加工厂的要求,可以让后续的制造过程更加顺畅,避免不必要的麻烦。
以上是对PCB板PCBA焊接加工要求的介绍。 希望对您有所帮助,想了解更多PCBA焊接加工信息。