电路板是由多层铜箔电路组成，不同电路层之间的连接依赖于过孔。 这是因为现在电路板是通过钻孔来连接不同的电路层的。 连接的目的是为了导电，所以叫过孔。 为了导电，必须在钻孔的表面镀上一层导电材料（通常是铜），这样电子就可以在不同的铜箔层之间移动，因为只有原始钻孔表面的树脂孔不会导电。

一般来说，我们经常看到三种 PCB 导孔（via），说明如下：

通孔：电镀通孔（简称PTH）
这是最常见的通孔类型。 只要你把PCB对着光，你可以看到亮孔是一个“通孔”。 这也是最简单的一种孔，因为制作时只需要使用钻头或激光直接将整个电路板钻孔，成本相对便宜。 虽然通孔很便宜，但有时会占用更多的 PCB 空间。

盲孔 (BVH)
PCB的最外层电路通过电镀孔与相邻的内层相连，由于看不到对面，故称为“盲孔”。 为了增加PCB电路层的空间利用率，开发了“盲孔”工艺。 这种制造方法需要特别注意钻孔（Z轴）的适当深度。 需要连接的电路层可以预先在各个电路层中钻孔，然后进行键合。 然而，需要更精确的定位和对准装置。

埋孔（BVH）
PCB内部的任何电路层都连接但不连接到外层。 该工艺不能通过粘接后钻孔的方法来实现。 钻孔必须在单个电路层时进行。 内层局部贴合后，必须进行电镀后再进行所有贴合。 比原来的“通孔”和“盲孔”要花更多时间，所以价格也是最贵的。 该工艺通常仅用于高密度 (HDI) 印刷电路板 增加其他电路层的可用空间。