第一——对PCB间距的要求

1、导体间距：最小线距也是line to line，线距和焊盘间距不小于4MIL。 从生产的角度来说，有条件的话，越大越好。 通常，10 MIL 是常见的。
2、焊盘孔径和焊盘宽度：根据PCB厂家情况，如果焊盘孔径为机械钻孔，最小不得小于0.2mm； 如采用激光打孔，最小不得小于4mil。 孔径公差根据不同板材略有不同，一般可控制在0.05mm以内； 最小焊盘宽度不得小于0.2mm。
3、焊盘间距：根据PCB厂家的加工能力，间距不得小于0.2MM。 4、铜皮与板边的距离应不小于0.3mm。 大面积铺铜时，板边通常有一个向内的距离，一般设置为20mil。

– 非电气安全距离

1、字符的宽、高、间距：对于丝印印刷的字符，一般采用5/30、6/36 MIL等约定值。 因为当文字太小时，加工和打印会模糊。
2、丝印到焊盘的距离：丝印不允许贴装焊盘。 因为如果焊盘上覆盖了丝印，丝印就不能镀锡，影响元器件的组装。 一般PCB厂商要求预留8mil的空间。 如果有些PCB板的面积很近，4MIL的间距是可以接受的。 如果在设计时丝印不小心覆盖了焊盘，PCB制造商会在制造过程中自动消除残留在焊盘上的丝印，以确保焊盘上锡。
3、机械结构上的3D高度和水平间距：在PCB上贴装元器件时，要考虑水平方向和空间高度是否会与其他机械结构发生冲突。 因此，在设计时，需要充分考虑元器件之间、成品PCB与产品外壳之间空间结构的适应性，为每个目标物预留安全空间。 以上是PCB设计的一些间距要求。

高密度高速多层板（HDI）过孔要求

一般分为三类，即盲孔、埋孔和通孔
嵌入式孔：是指位于印制电路板内层的连接孔，不会延伸到印制电路板表面。
通孔：该孔贯穿整个电路板，可用于内部互连或作为元器件的安装定位孔。
盲孔：位于印制电路板的上下表面，具有一定的深度，用于连接表面图形和下面的内部图形。

随着高端产品的速度越来越高、微型化程度越来越高，半导体集成电路集成度和速度不断提高，对印制板的技术要求也越来越高。 PCB上的导线越来越细越来越窄，布线密度越来越高，PCB上的孔越来越小。
以激光盲孔为主要微通孔是HDI的关键技术之一。 小孔径、多孔的激光盲孔是实现HDI板高线密度的有效途径。 由于HDI板中有很多作为接触点的激光盲孔，激光盲孔的可靠性直接决定了产品的可靠性。

孔铜形状
关键指标包括：转角铜厚、孔壁铜厚、孔填充高度（底部铜厚）、直径值等。

叠层设计要求
1、每个走线层必须有一个相邻的参考层（电源或地层）；
2、相邻的主电源层和地层要保持最小距离，以提供大的耦合电容

4Layer的一个例子如下
SIG-GND（PWR）-PWR（GND）-SIG； 2. GND-SIG（PWR）-SIG（PWR）-GND
层间距会变得很大，不仅不利于阻抗控制、层间耦合和屏蔽； 特别是电源层间距大，降低了电路板的电容，不利于滤除噪声。