线路板PCB加工特殊工艺

1.添加剂工艺添加
它是指借助附加电阻剂在非导体基板表面直接生长带有化学铜层的局部导体线的过程(详见第62页,第47页,电路板信息杂志)。 电路板使用的添加方法可分为全添加、半添加和部分添加。
2. 背板
它是一种厚度较厚(如0.093”、0.125”)的电路板,专门用于插接其他板。 其方法是先将多针连接器插入压通孔中,无需焊接,然后在穿过板子的连接器的每个导针上以缠绕的方式一根一根地布线。 通用电路板可以插入连接器中。 由于这种专用板的通孔不能焊接,而是直接夹住孔壁和导销使用,所以对质量和孔径要求特别严格,订货量也不多。 一般的电路板厂商不愿意也很难接受这个订单,这在美国几乎成了一个高档次的特殊行业。
3. 建立过程
这是一个新领域的薄多层板方法。 早期启蒙起源于IBM的SLC工艺,1989年在日本Yasu工厂开始试生产,这种方法是基于传统的双面制版。 两块外板全部涂满液体感光前驱体如probmer 52,经过半硬化和感光图像解析后,形成一个浅“photo via”与下一层相连,再用化学铜和电镀铜综合提高导体层,经过线路成像和蚀刻后,可以获得新的导线和与底层互连的埋孔或盲孔。 这样,通过反复加层,就可以得到所需的多层板层数。 这种方法不仅可以避免昂贵的机械钻孔成本,而且可以将孔径减小到10mil以下。 在过去的五六年里,各种打破传统、层层采用的多层板技术不断被美国、日本和欧洲的制造商推广,使这些积层工艺声名鹊起,有超过市场上的十种产品。 除了上述“光敏造孔”; 也有不同的“成孔”方法,如碱性化学咬合、激光烧蚀和有机板等离子蚀刻,去除孔位处的铜皮后。 此外,一种涂有半硬化树脂的新型“涂树脂铜箔”可通过顺序层压制成更薄、更密、更小、更薄的多层板。 未来,多样化的个人电子产品将成为这个真正的薄、短、多层板的世界。
4. 金属陶瓷淘金
将陶瓷粉末与金属粉末混合,然后加入粘合剂作为涂层。 可以用厚膜或薄膜印刷的形式在电路板表面(或内层)上布置“电阻”,以便在组装时代替外部电阻。
5. 共烧
它是陶瓷混合电路板的制造工艺。 小板上印有各种贵金属厚膜浆料的电路经高温烧制。 厚膜浆料中的各种有机载体被烧毁,留下贵金属导体线作为互连线。
6、交叉路口
板面上两纵横两导体的垂直交叉点,交叉点处充满绝缘介质。 一般是在单面板的绿漆面加碳膜跳线,或者加层上下走线就是这样的“交叉”。
7.制作接线板
即多接线板的另一种表现形式,是在板面上贴圆形漆包线,并增加通孔。 这种复合板在高频传输线中的性能优于一般PCB蚀刻形成的扁平方形电路。
8. Dycosttrate等离子蚀刻增孔层法
这是一个由位于瑞士苏黎世的 dyconex 公司开发的构建过程。 是先在板面各孔位蚀刻铜箔,然后置于密闭真空环境中,充入CF4、N2、O2,在高压下电离,形成高活性等离子体,从而在孔位置蚀刻基板并产生小导孔(低于10mil)。 其商业过程称为dycostrate。
9. 电沉积光刻胶
是一种新型的“光刻胶”施工方法。 它最初用于对形状复杂的金属物体进行“电喷”。 它最近才被引入到“光刻胶”的应用中。 该系统采用电镀的方法,将带电的光敏带电树脂胶体粒子均匀地涂在电路板铜面上,作为抗腐蚀抑制剂。 目前已用于内板直接蚀刻铜工艺量产。 这种ED光刻胶可以根据不同的操作方法放置在阳极或阴极上,称为“阳极型电光刻胶”和“阴极型电光刻胶”。 根据感光原理的不同,有负片式和正片式两种。 目前,负性光刻胶已经商品化,但只能作为平面光刻胶使用。 由于在通孔内难以感光,故不能用于外板的图像转印。 至于可以作为外板光刻胶的“正片”(因为是感光分解膜,虽然对孔壁的感光度不足,但没有影响)。 目前,日本业界还在加紧努力,希望能够进行商业化量产,让细线的生产变得更加容易。 该术语也称为“电泳光刻胶”。
10. 齐平导体嵌入电路,扁平导体
它是一种特殊的电路板,其表面完全平坦,所有导体线都压入板中。 单板法是将半固化基板上的部分铜箔通过图像转移的方法蚀刻得到电路。 然后将板面电路以高温高压的方式压入半硬化板中,同时完成板树脂的硬化操作,从而成为平面线全部缩回的电路板。表面。 通常,需要在电路板缩回的电路表面稍微蚀刻一层薄铜层,以便再镀 0.3mil 镍层、20 微英寸铑层或 10 微英寸金层,以便接触当进行滑动接触时,阻力可以更低并且更容易滑动。 但是这种方法不应该使用PTH,防止压入时压坏通孔,而且这种板不容易达到完全光滑的表面,也不能在高温下使用以防止线路被压坏。树脂膨胀后被推出表面。 这种技术也称为蚀刻和推压法,制成的板称为齐平板,可用于旋转开关和接线触点等特殊用途。
11. 熔块玻璃料
除了贵金属化学品外,厚膜(PTF)印浆中还需要加入玻璃粉,以发挥高温焚烧中的团聚和附着作用,使陶瓷坯料上的印浆可以形成坚固的贵金属电路系统。
12.全加成工艺
它是通过电沉积金属法(大部分为化学铜)在完全绝缘的极板表面上生长选择性电路的方法,称为“全加法”。 另一个错误的说法是“完全无电”方法。
13.混合集成电路
本实用新型涉及一种将贵金属导电油墨印刷在小瓷薄基板上,然后高温烧掉油墨中的有机物,在板面留下导体电路,表面焊接而成的电路。部分可以进行。 本实用新型涉及一种印刷电路板与半导体集成电路器件之间的电路载体,属于厚膜技术。 在早期,它被用于军事或高频应用。 近年来,由于价格高、军工减少、自动化生产难度大,再加上电路板越来越小型化和精密化,这种混合体的增长速度远低于早年。
14. 中介层互连导体
中介层是指由绝缘物体承载的任意两层导体,通过在要连接的地方加入一些导电填料,就可以连接起来。 例如,多层板的裸孔如果用银浆或铜浆来代替正统的铜孔壁,或者垂直单向导电胶层等材料,都属于这种中介层。