电源平面的处理在PCB设计中起着非常重要的作用。 在一个完整的设计项目中，电源的处理通常可以决定项目30%~50%的成功率。 这一次，我们将介绍PCB设计中电源平面处理应该考虑的基本要素。
1、做功率处理时，首先要考虑的是它的载流量，包括两个方面。
(a) 电源线宽度或铜片宽度是否足够。 考虑电源线宽度，首先要了解电源信号处理所在层的铜厚。 常规工艺下，PCB外层（顶层/底层）铜厚为1oz（35um），内层铜厚根据实际情况为1oz或0.5oz。 对于1oz铜厚，正常情况下，20MIL可以承载1A左右的电流； 0.5oz 铜厚。 正常情况下，40mil可以承载1A左右的电流。
(b) 孔的大小和数量是否满足换层时电源电流的流通能力。 首先，了解单个通孔的通流能力。 一般情况下，温升为10度，可参考下表。
《过孔直径与潮流容量对比表》 过孔直径与潮流容量对比表
从上表可以看出，单个 10mil 过孔可以承载 1A 电流。 因此，在设计中，如果电源为2A电流，使用2mil过孔换孔时，至少要钻10个过孔。 一般来说，在设计时，我们会考虑在电源通道上多钻一些孔，以保持一点余量。
2. 其次，要考虑电源路径。 具体而言，应考虑以下两个方面。
(a) 电源路径应尽可能短。 如果时间过长，电源的压降会很严重。 过大的压降会导致项目失败。
(b) 电源的平面划分尽量保持规则，不允许有细条状和哑铃状的划分。