如何设计具有降低噪声性能的良好 PCB 布局。 在采取了本文件中提到的对策后，需要进行全面系统的评估。 本文档提供了 rl78/G14 样品板的说明。
测试板说明。 我们推荐布局示例。 不推荐使用的电路板采用相同的原理图和元件制成。 只有 PCB 布局不同。 通过推荐的方法，推荐的PCB可以达到更高的降噪性能。 推荐版图和非推荐版图采用相同的原理图设计。
两个测试板的 PCB 布局。
本节显示了推荐和非推荐布局的示例。 PCB 布局应根据推荐的布局进行设计，以降低噪声性能。 下一节将解释为什么推荐使用图 1 左侧的 PCB 布局。 图 2 显示了两个测试板的 MCU 周围的 PCB 布局。
推荐和非推荐布局之间的差异
本节介绍推荐和非推荐布局之间的主要区别。
Vdd 和 VSS 接线。 建议将板子的 Vdd 和 VSS 接线与主电源入口处的外围电源接线分开。 并且推荐板的VDD接线和VSS接线比非推荐板更接近。 特别是在非推荐板上，MCU的VDD接线通过跳线J1连接到主电源，再通过滤波电容C9。
振荡器问题。 推荐板上的振荡器电路 x1、C1 和 C2 比非推荐板上的振荡器电路更靠近 MCU。 从振荡器电路到板上MCU的推荐接线比推荐接线短。 在非推荐板上，振荡器电路不在 VSS 接线的端子上，也不与其他 VSS 接线分开。
旁路电容。 推荐板上的旁路电容C4比非推荐板上的电容更靠近MCU。 并且从旁路电容到 MCU 的接线比推荐的接线要短。 特别是在非推荐板上，C4 引线不直接连接到 VDD 和 VSS 干线。