1. BT树脂
BT树脂全称“双马来酰亚胺三嗪树脂”，由日本三菱瓦斯公司研制。 虽然BT树脂的专利期已过，但三菱瓦斯公司在BT树脂的研发和应用方面仍处于世界领先地位。 BT树脂具有高Tg、高耐热、耐湿、低介电常数（DK）和低损耗因数（DF）等诸多优点。 但由于玻璃纤维纱层，比ABF制作的FC基板硬，布线麻烦，激光打孔难度大，不能满足细线的要求，但可以稳定尺寸，防止热膨胀以及冷缩影响线路良率，因此BT材料多用于可靠性要求较高的网络芯片和可编程逻辑芯片。 目前，BT基板多用于手机MEMS芯片、通信芯片、存储芯片等产品。 随着LED芯片的快速发展，BT基板在LED芯片封装中的应用也在快速发展。

2、ABF
ABF材料是英特尔主导开发的一种材料，用于生产倒装芯片等高级载板。 与BT基板相比，ABF材料可作为IC电路薄，适用于高引脚数和高传输。 多用于CPU、GPU、芯片组等大型高端芯片。 ABF 用作附加层材料。 ABF可以直接贴在铜箔基板上作为电路，无需热压工艺。 以前abffc有厚度的问题。 但是由于铜箔基板的技术越来越先进，abffc只要采用薄板就可以解决厚度问题。 在早期，ABF 板的 CPU 大部分用于计算机和游戏机。 随着智能手机的兴起和封装技术的变革，ABF行业一度陷入低潮。 但近年来，随着网速的提升和技术的突破，高效计算的新应用层出不穷，对ABF的需求再次放大。 从行业趋势来看，ABF基板可以跟上半导体先进潜力的步伐，满足细线、细线宽/线距的要求，未来市场增长潜力可期。
产能有限，行业龙头开始扩产。 2019年20月，新兴宣布，预计2019-2022年投资XNUMX亿元，扩建高阶IC覆层载体工厂，大力发展ABF基板。 其他台厂方面，晶硕有望将级载板转为ABF生产，南电也在不断提升产能。 今天的电子产品几乎都是SOC（片上系统），几乎所有的功能和性能都是由IC规范定义的。 因此，后端封装IC载体设计的技术和材料将起到非常重要的作用，以确保它们最终能够支持IC芯片的高速性能。 目前，ABF（Ajinomoto build up film）是市场上最流行的高阶IC载板加层材料，ABF材料的主要供应商是日本制造商，如Ajinomoto和Sekisui Chemical。
晶华科技是国内首家自主研发ABF材料的厂商。 目前，产品已通过国内外多家厂商的验证，并已小批量出货。

3、管理信息系统
MIS基板封装技术是一项新兴技术，在模拟、功率IC、数字货币等市场领域发展迅速。 与传统基板不同，MIS包括一层或多层预封装结构。 每层通过电镀铜互连，以在封装过程中提供电气连接。 MIS 可以替代一些传统的封装，例如 QFN 封装或基于引线框架的封装，因为 MIS 具有更精细的布线能力、更好的电气和热性能以及更小的形状。