结晶ABF载板附加层膜连接单火加热

4年Q2020以来,得益于5G、云AI计算、服务器等市场的增长,对高性能计算芯片的需求猛增。 加上家庭办公WFM和电动汽车市场需求的增长,对CPU、GPU和AI芯片的需求大幅增加,这也拉动了ABF载板的需求。 加之ibiden清流厂、大型IC载板厂、新兴电子山鹰厂火灾事故的影响,全球ABF载板严重供不应求。

今年30月,市场传出ABF载板严重短缺的消息,交货周期曾长达20周。 随着ABF载板供不应求,价格也持续上涨。 数据显示,去年四季度以来,IC载板价格持续上涨,其中BT载板上涨约30%,ABF载板上涨50%~XNUMX%。
由于ABF载流子产能主要掌握在台湾、日本、韩国的少数厂商手中,过去他们的扩产也相对有限,这也使得短期内ABF载流子供应短缺的问题难以缓解。学期。 ABF载板最重要的材料是增层膜。 目前,市场上99%的ABF叠层材料由日本制造商味之素供应。 由于产能有限,供不应求。

为克服ABF层压材料被日本厂商垄断、产能不足的困境,晶科科技在半导体高阶封装薄膜材料和ABF载体层压材料方面全力投入自主研发和自制。最近几年。 目前是台湾ABF载膜材料领域唯一的领先者,也是全球第二家成功开发ABF载膜材料的厂商,希望能推动台湾半导体材料供应链的本土化,和ABF载板可以用台湾制造的附加层薄膜制成。
京华科技是国内首家自主研发生产ABF载板用台湾积层膜(TBF)的厂家。 目前已与国内外多家厂商联合开发低DK&DF层添加材料,将应用于下一代AI芯片。