选择正确的 PCB组装 工艺很重要，因为这一决定直接影响制造工艺的效率和成本，以及应用的质量和性能。

PCB 组装通常使用以下两种方法之一进行：表面贴装技术或通孔制造。 表面贴装技术是应用最广泛的 PCB 组件。 通孔制造使用较少但仍然很受欢迎，尤其是在某些行业。

您选择 PCB 组装工艺的过程取决于许多因素。 为了帮助您做出正确的选择，我们整理了这份关于选择正确 PCB 组装工艺的简短指南。

PCB组装：表面贴装技术

表面贴装是最常用的PCB组装工艺。 它用于许多电子产品，从 USB 闪存驱动器和智能手机到医疗设备和便携式导航系统。

l 这种PCB组装工艺可以制造越来越小的产品。 如果空间非常宝贵，如果您的设计包含电阻器和二极管等组件，这是您最好的选择。

L 表面贴装技术可实现更高程度的自动化，这意味着可以更快地组装电路板。 这使您能够大批量处理 PCBS，并且比通孔元件放置更具成本效益。

L 如果您有独特的要求，表面贴装技术很可能是高度可定制的，因此是正确的选择。 如果您需要定制设计的 PCB，此过程非常灵活且功能强大，足以提供所需的结果。

l 采用表面贴装技术，可将元器件固定在电路板的两侧。 这种双面电路功能意味着您可以应用更复杂的电路，而无需扩展应用范围。

PCB组装：通孔制造

虽然通孔制造使用的越来越少，但它仍然是一种常见的PCB组装工艺。

使用通孔制造的 PCB 组件用于大型组件，例如变压器、半导体和电解电容器，并在电路板和应用程序之间提供更牢固的结合。

因此，通孔制造提供了更高水平的耐用性和可靠性。 这种增加的安全性使该工艺成为航空航天和军事工业等领域应用的首选。

L 如果您的应用在操作（机械或环境）期间必须承受高压力，则 PCB 组装的最佳选择是通孔制造。

L 如果您的应用必须在这些条件下高速和最高水平运行，通孔制造可能是您的正确工艺。

l 如果您的应用必须同时在高温和低温下运行，通孔制造的更高强度、耐用性和可靠性可能是您的最佳选择。

如果需要在高压下运行并保持性能，通孔制造可能是最适合您应用的 PCB 组装工艺。

此外，由于不断的创新和对日益复杂的电子产品不断增长的需求，这些电子产品需要越来越复杂、集成和更小的 PCBS，您的应用可能需要两种类型的 PCB 组装技术。 这个过程被称为“混合技术”。