PCB 工业原料主要有玻璃纤维纱、铜箔、覆铜板、环氧树脂、油墨、木浆等。覆铜板是由铜箔、环氧树脂、玻璃纤维纱等原料制成。 在PCB运营成本中，原材料成本占很大比重，约为60-70%。

PCB产业链自上而下是“原材料—基板—PCB应用”。 上游原料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布、木浆、油墨、铜球等，其中铜箔、树脂和玻璃纤维布是三大主要原材料。 中基材主要指覆铜板，可分为刚性覆铜板和柔性覆铜板，其中刚性覆铜板又可分为纸基覆铜板、复合材料基覆铜板和玻璃纤维布根据增强材料分为基覆铜板； 下游为各类PCB应用，产业链自上而下行业集中度依次降低。

PCB产业链示意图

上游：铜箔是制造覆铜板最重要的原材料，约占覆铜板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。铜箔价格取决于铜价的变化，受国际铜价影响较大。 铜箔是一种阴极电解材料，沉淀在电路板的基层上，作为PCB中的导电材料，起到导电和冷却的作用。 玻纤布也是覆铜板的原材料之一。 它由玻璃纤维纱编织而成，约占覆铜板成本的40%（厚板）和25%（薄板）。 玻璃纤维布在PCB制造中作为增强材料起到增加强度和绝缘的作用，在各种玻璃纤维布中，PCB制造中的合成树脂主要用作粘合剂将玻璃纤维布粘合在一起。

铜箔生产行业集中度高，行业领先议价能力。 电解铜箔主要是PCB生产用，电解铜箔的工艺流程，严格的加工、资金和技术壁垒，已经巩固的行业集中度较高，全球铜箔产量前十位厂商占73%，其中铜箔行业议价能力较强，上游原材料铜价走低。 铜箔价格影响覆铜板价格，进而导致线路板价格下行。

玻纤指数星级上升趋势

产业中游：覆铜板是PCB制造的核心基材。 覆铜板是用有机树脂浸渍增强材料，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板材，用于（PCB）、导电、绝缘、支撑三大功能，特殊层压板是PCB制造中的一种特殊，覆铜板占整个PCB生产成本的20%~40%，占所有PCB材料成本最高， 玻璃纤维布基材是最常见的覆铜板类型，以玻璃纤维布为增强材料，环氧树脂为粘合剂。

产业下游：传统应用增速放缓，新兴应用将成为增长点。 PCB下游传统应用增速放缓，而在新兴应用方面，随着汽车电子化程度的不断提高、4G的大规模建设和5G的未来发展带动通信基站设备、汽车PCB的建设通信PCB将成为未来新的增长点。