是否应该去除死铜 PCB 设计？

有人说应该去掉，原因如下： 1.会引起EMI问题。 2、增强破坏能力。 3、死铜没用。

有人说要留着，原因大概是： 1. 有时候大的空白不好看。 2、增加板材的机械性能，避免出现弯曲不均的现象。

首先，我们不要死铜（岛），因为岛在这里形成天线效应，如果线路周围的辐射强度大，会增强周围的辐射强度； 并且会形成天线接收效应，会对周围的布线引入电磁干扰。

其次，我们可以删除一些小岛。 如果要保留覆铜，岛应该通过接地孔很好地连接到GND，形成一个屏蔽。

三、高频，印刷电路板上分布电容的布线会起作用，当长度大于噪声频率对应波长的1/20时，会产生天线效应，噪声会通过布线发射出去，如果有PCB中的覆铜接地不良，覆铜成为传输噪声的工具，因此，在高频电路中，不要认为， 地某处与地相连，这就是“地”，必须小于λ/20的间距，在布线孔中，与多层板的地板“良好接地”。 如果镀铜处理得当，镀铜不仅增加电流，而且还起到屏蔽干扰的双重作用。

第四，通过钻地孔，保留岛的覆铜，不仅可以起到屏蔽干扰的作用，还可以防止PCB变形。