当今大多数批量生产的电子硬件都是使用表面贴装技术或 SMT（通常称为 SMT）制造的。 不是没有道理！ 除了提供许多其他优势外，SMT PCB 可以大大加快 PCB 生产时间。

表面贴装技术

基本表面贴装技术 (SMT) 基本通孔制造概念继续提供显着改进。 通过使用 SMT，无需在 PCB 上钻孔。 相反，他们所做的是使用焊膏。 In addition to adding a lot of speed, this significantly simplifies the process. 虽然 SMT 安装组件可能没有通孔安装的强度，但它们提供了许多其他优势来抵消这个问题。

表面贴装技术经过如下 5 个步骤的过程： 1. PCB 生产——这是 PCB 实际生产焊点的第 2 阶段。 焊料沉积在焊盘上，使元件固定在电路板 3 上。 在机器的帮助下，组件被放置在精确的焊点上。 烘烤 PCB 以硬化焊料 5. 检查完成的组件

SMT 和通孔之间的差异包括：

The widespread spatial problem in through-hole installations is solved by using surface mount technology. SMT 还提供了设计灵活性，因为它使 PCB 设计人员可以自由地创建专用电路。 The smaller component size means that more components can fit on a single board and fewer boards are required.

SMT 安装中的组件是无铅的。 表面贴装元件的引线长度越短，传播延迟越低，封装噪声越低。

每单位面积的元件密度更高，因为它允许元件安装在两侧。

适合大批量生产，从而降低成本。

尺寸的减小提高了电路速度。 这实际上是大多数制造商选择这种方法的主要原因之一。

熔化焊料的表面张力将元件拉到与焊盘对齐。 这反过来会自动更正组件放置中可能发生的任何小错误。

SMT 已被证明在振动或高振动的情况下更稳定。

SMT parts usually cost less than similar through-hole parts.

重要的是，由于不需要钻孔，SMT 可以大大缩短生产时间。 此外，与不到一千个通孔安装相比，SMT 组件可以以每小时数千个的速度放置。 这反过来又会导致产品以所需的速度制造，从而进一步缩短上市时间。 如果您正在考虑加快 PCB 生产时间，SMT 是显而易见的答案。 通过使用设计和制造 (DFM) 软件工具，对复杂电路的返工和重新设计的需求显着减少，进一步提高了速度和复杂设计的可能性。

所有这些并不是说 SMT 没有固有的缺点。 SMT 在用作面临重大机械应力的部件的唯一连接方法时可能不可靠。 不能使用 SMT 安装产生大量热量或承受高电气负载的组件。 这是因为焊料在高温下会熔化。 因此，在特殊的机械、电气和热因素导致 SMT 无效的情况下，可以继续使用通孔安装。 此外，SMT 不适合原型制作，因为在原型制作阶段可能需要添加或更换组件，并且可能难以支持高组件密度的板。

使用 SMT

凭借 SMT 提供的强大优势，令人惊讶的是它们已成为当今的主导设计和制造标准。 Basically they can be used in any situation where high reliability and high volume PCBS are needed.