Malli: 4L 1+N+1 Wifi-moduuli PCB

Materiaali: FR-4

Kerros: 4L 1+N+1 HDI

Väri: musta/valkoinen

Valmis paksuus: 0.8 mm

Kuparin paksuus: sisäinen 1 oz ulkoinen 0.5 OZ

Pintakäsittely: Immersion Gold + OSP

Min Trace / Space: 3mil/3mil

Min. reikä: mekaaninen reikä 0.2 mm, laserreikä 0.1 mm

Sovellus: wifi-moduuli PCB

Erikoisprosessi: Puolireikäinen pakkauksen reuna.