Malli: Step slot PCB-levy

Materiaali: FR-4 TG170

Kerros: 4 kerrosta

Kuparin paksuus: 1 OZ

Valmis paksuus: 2.0 mm

Pintakäsittely: Immersion Gold

Trace/Space: 6mil/6mil

Pienin reikä: 0.3 mm (12 mil)

Erikoisprosessi: On porraspaikka

Sovellus: Moduuli PCB-levy