Այն պետք է լինի բարդ էլեկտրամատակարարման անջատման դժվարություններից մեկը PCB տախտակ (PCB-ի վատ դիզայնը կարող է հանգեցնել այնպիսի իրավիճակի, որ անկախ նրանից, թե ինչպես են պարամետրերը կարգաբերվում, դա ահազանգող չէ): Պատճառն այն է, որ դեռևս կան բազմաթիվ գործոններ, որոնք հաշվի են առնվում PCB-ի դասավորության ժամանակ, ինչպիսիք են՝ էլեկտրական կատարումը, գործընթացի երթուղին, անվտանգության պահանջները, EMC-ի ազդեցությունը և այլն: Դիտարկվող գործոններից ամենահիմնականն է էլեկտրականությունը, իսկ EMC-ն ամենադժվարը հասկանալը: . Բազմաթիվ նախագծերի առաջընթացի խոչընդոտը EMC խնդրի մեջ է. եկեք կիսվենք ձեզ հետ PCB-ի դասավորությամբ և EMC-ով 22 ուղղություններից:

Ի՞նչ EMC խնդիրները պետք է հաշվի առնել PCB-ի դասավորության ժամանակ:

1. PCB-ի դիզայնի EMI սխեման կարելի է հանգիստ իրականացնել սխեմայի հետ ծանոթանալուց հետո:

Կարելի է պատկերացնել վերը նշված սխեմայի ազդեցությունը EMC-ի վրա: Մուտքի վերջում գտնվող զտիչը այստեղ է. կայծակից պաշտպանության համար զգայուն ճնշում; դիմադրություն R102՝ ներխուժման հոսանքը կանխելու համար (համագործակցել ռելեի հետ՝ կորուստը նվազեցնելու համար); Հիմնական ուշադրությունը դիֆերենցիալ ռեժիմի X կոնդենսատորն է և ինդուկտիվությունը համընկնում է Y կոնդենսատորի հետ զտման համար. կան նաև ապահովիչներ, որոնք ազդում են անվտանգության տախտակի դասավորության վրա. Այստեղ յուրաքանչյուր սարք շատ կարևոր է, և դուք պետք է ուշադիր համտեսեք յուրաքանչյուր սարքի գործառույթն ու դերը: EMC-ի խստության մակարդակը, որը պետք է հաշվի առնել շղթայի նախագծման ժամանակ, նախագծված է հանգիստ, օրինակ՝ սահմանելով զտման մի քանի մակարդակ, Y կոնդենսատորների քանակը և գտնվելու վայրը: Վարիստորի չափի և քանակի ընտրությունը սերտորեն կապված է EMC-ի մեր պահանջարկի հետ: Բարի գալուստ բոլորին քննարկելու թվացյալ պարզ EMI սխեման, բայց յուրաքանչյուր բաղադրիչ պարունակում է խորը ճշմարտություն:

2. Միացում և EMC. (Առավել ծանոթ թռիչքի հիմնական տոպոլոգիան, տես, թե շղթայի որ հիմնական տեղերն են պարունակում EMC մեխանիզմը):

Շղթայում կան մի քանի մասեր վերը նշված նկարում. EMC-ի վրա ազդեցությունը շատ կարևոր է (նկատի ունեցեք, որ կանաչ մասը չկա), ինչպիսին է ճառագայթումը, բոլորը գիտեն, որ էլեկտրամագնիսական դաշտի ճառագայթումը տարածական է, բայց հիմնական սկզբունքը փոփոխությունն է: մագնիսական հոսք, որը վերաբերում է մագնիսական դաշտի արդյունավետ լայնակի հատվածին: , Որն է շղթայի համապատասխան օղակը: Էլեկտրական հոսանքը կարող է առաջացնել մագնիսական դաշտ, այն արտադրում է կայուն մագնիսական դաշտ, որը չի կարող փոխակերպվել էլեկտրական դաշտի; բայց փոփոխվող հոսանքն առաջացնում է փոփոխվող մագնիսական դաշտ, իսկ փոփոխվող մագնիսական դաշտը կարող է առաջացնել էլեկտրական դաշտ (իրականում սա հայտնի Մաքսվելի հավասարումն է, ես օգտագործում եմ պարզ լեզուն), փոխվել Նույն կերպ, էլեկտրական դաշտը կարող է առաջացնել մագնիսական դաշտ. Այսպիսով, անպայման ուշադրություն դարձրեք այն վայրերին, որտեղ կան անջատիչ վիճակներ, դա EMC աղբյուրներից մեկն է, ահա EMC աղբյուրներից մեկը (այստեղ, իհարկե, ես ավելի ուշ կխոսեմ այլ ասպեկտների մասին); օրինակ, շղթայում կետավոր հանգույցը անջատիչ խողովակի բացումն է: Եվ փակ հանգույցը, ոչ միայն միացման արագությունը կարող է կարգավորվել, որպեսզի ազդի EMC-ի վրա շղթայի նախագծման ժամանակ, այլ նաև տախտակի դասավորության հանգույցի տարածքը կարևոր ազդեցություն ունի: Մյուս երկու օղակներն են կլանման օղակը և ուղղման օղակը: Իմացեք դրա մասին նախօրոք և խոսեք դրա մասին ավելի ուշ:

3. PCB դիզայնի և EMC-ի միջև կապը:

1). PCB հանգույցի ազդեցությունը EMC-ի վրա շատ կարևոր է, ինչպիսին է Flyback հիմնական հոսանքի հանգույցը: Եթե ​​այն չափազանց մեծ է, ապա ճառագայթումը թույլ կլինի:

2). Ֆիլտրի միացման ազդեցությունը. Զտիչը օգտագործվում է միջամտությունը զտելու համար, բայց եթե PCB լարերը լավ չեն, ֆիլտրը կարող է կորցնել այն ազդեցությունը, որը պետք է ունենա:

3). Կառուցվածքային մասում ռադիատորի դիզայնի վատ հիմնավորումը կազդի պաշտպանված տարբերակի հիմնավորման վրա և այլն:

4). Զգայուն մասերը չափազանց մոտ են միջամտության աղբյուրին, օրինակ՝ EMI սխեման և անջատիչ խողովակը շատ մոտ են, դա անխուսափելիորեն կհանգեցնի վատ EMC-ի, և պահանջվում է հստակ մեկուսացման տարածք:

5). RC կլանման սխեմայի երթուղում:

6). Y կոնդենսատորը հիմնավորված է և ուղղորդված, իսկ Y կոնդենսատորի գտնվելու վայրը նույնպես կարևոր է և այլն: