モデル：パワーモジュール基板

材質：高TG FR4

レイヤー：12レイヤー

カラー：グリーン/ホワイト

仕上がり厚さ：1.0mm

銅の厚さ：2〜3OZ

表面処理：イマージョンゴールド

最小トレース：8mil（0.2mm）

最小スペース：8mil（0.4mm）

アプリケーション：パワーモジュール基板