Rf and microwave PCB 数年前から存在しており、エレクトロニクス業界で最も一般的に使用されています。 それらは非常に人気があり、MHZからギガヘルツの周波数範囲の信号で動作するように設計されています。 これらのPCBSは、ネットワーキングおよび通信アプリケーションに関しては理想的です。 PCBメーカーがネットワークアプリケーションにRFおよびマイクロ波ボードを推奨する理由はたくさんあります。 彼らが何であるか知りたいですか？ この記事では、同じ問題について説明します。

RFおよびマイクロ波PCBの概要

通常、RFおよびマイクロ波ボードは、中〜高周波数範囲または100MHzを超えるアプリケーション向けに設計されています。 これらのボードは、信号感度から熱伝達特性の管理に至るまで管理が難しいため、設計が困難です。 ただし、これらの困難はその重要性を損なうものではありません。 低誘電率、高熱膨張係数（CTE）、低損失の角度接線などの特性を備えた材料を使用すると、構築プロセスが簡素化されます。 RFおよびマイクロ波PCBSの構築に一般的に使用されるPCB材料は、セラミック充填炭化水素、織物またはマイクロガラス繊維を使用したPTFE、FEP、LCP、Rogers ROラミネート、高性能FR-4などです。

RFおよびマイクロ波PCBSのさまざまな利点

RFおよびマイクロ波PCBSには、多くの有益な利点があります。 それでは、それらすべてを見てみましょう。

CTEが低い材料は、PCB構造が高温で安定した状態を維持するのに役立ちます。 さらに、これらの材料により、多層膜の位置合わせが容易になります。

低CTE材料を使用しているため、PCBエンジニアは複数のプレート層を簡単に複雑な構造に整列させることができます。

RFおよびマイクロ波PCBSの組み立てコストは、多層スタック構造によって削減できます。 この構造は、最適なPCB性能にも貢献します。

安定したErと低損失の接線により、これらのPCBSを介した高周波信号の高速伝送が容易になります。 さらに、この送信中のインピーダンスは低くなります。

PCBエンジニアは、ファインピッチのコンポーネントをボード上に効率的に配置できるため、複雑な設計を実現できます。

したがって、これらの利点により、RFおよびマイクロ波PCBSは、ワイヤレス伝送やその他のコンピュータネットワークシステムを含むさまざまなアプリケーションに最適です。