다층 PCB 다양한 산업 분야에서 큰 인기를 얻었습니다. 오늘날 4층 PCB, 6층 PCB 등 여러 유형의 다층 PCBS를 쉽게 찾을 수 있습니다. XNUMX층 PCBS는 소형 웨어러블 및 기타 미션 크리티컬 통신 장치의 필수적인 부분이 되었습니다. 무엇이 그들을 인기 있게 만드는가? 다른 유형의 다층 PCBS와 어떻게 다릅니까? 이 게시물은 6레이어 PCB 제조업체에 대해 알고 싶은 모든 정보에 답하기 위해 작성되었습니다.

6층 PCB 소개

이름에서 알 수 있듯이 XNUMX레이어 PCB는 XNUMX개의 전도성 물질 레이어로 구성됩니다. 기본적으로 두 평면 사이에 두 개의 추가 신호 레이어가 있는 4레이어 PCB입니다. 일반적인 6레이어 PCB 스택에는 XNUMX개의 내부 레이어, XNUMX개의 외부 레이어 및 XNUMX개의 내부 플레인(전원용 및 접지용)의 XNUMX개 레이어가 있습니다. 이 설계는 EMI를 개선하고 저속 및 고속 신호에 대한 더 나은 라우팅을 제공합니다. 두 개의 표면 레이어는 저속 신호를 라우팅하는 데 도움이 되는 반면 두 개의 내부 매립 레이어는 고속 신호를 라우팅하는 데 도움이 됩니다.

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6층 PCB의 일반적인 디자인은 위에 나와 있습니다. 그러나 모든 응용 프로그램에 적합하지 않을 수 있습니다. 다음 섹션에서는 6층 PCBS의 몇 가지 가능한 구성을 강조합니다.

다양한 애플리케이션을 위한 6층 PCBS를 설계할 때 주요 고려 사항

Properly stacked 6 layers PCB manufacturers can help you achieve better performance because it will help suppress EMI, use various types of RF devices as well as include several fine-pitch components. Any errors in the lamination design can seriously affect PCB performance. 어디서 시작하나요? 이것이 올바르게 쌓이는 방법입니다.

L 캐스케이딩 설계의 첫 번째 단계로 PCB에 필요할 수 있는 접지, 전원 공급 장치 및 신호 플레인의 수를 분석하고 처리하는 것이 중요합니다.

L 접지 레이어는 PCB에 더 나은 차폐를 제공하기 때문에 모든 라미네이션의 중요한 부분입니다. 또한 외부 차폐 탱크의 필요성을 최소화합니다.

다음은 다양한 애플리케이션을 위한 입증된 6층 PCB 스택 설계입니다.

L 설치 면적이 작은 소형 패널의 경우: 설치 면적이 작은 소형 패널을 배선하려는 경우 신호 평면 XNUMX개, 접지 평면 XNUMX개 및 전원 평면 XNUMX개를 설치할 수 있습니다.

L 무선/아날로그 신호 혼합을 사용하는 고밀도 보드의 경우: 이 유형의 보드에서는 신호 레이어/접지/전원 레이어/접지/신호 레이어/접지 레이어와 같은 레이어를 선택할 수 있습니다. 이러한 유형의 스택에서 내부 및 외부 신호 레이어는 두 개의 캡슐화된 접지 레이어로 분리됩니다. 이 계층 설계는 내부 신호 계층과의 EMI 혼합을 억제하는 데 도움이 됩니다. 스택 설계는 AC 전원 및 접지가 우수한 디커플링을 제공하기 때문에 RF 장치에도 이상적입니다.

L 민감한 배선이 있는 PCB의 경우: 민감한 배선이 많은 PCB를 구축하려면 신호 레이어/전력 레이어/2 신호 레이어/접지/신호 레이어와 같은 레이어를 선택하는 것이 가장 좋습니다. 이 스택은 민감한 트레이스에 대한 탁월한 보호 기능을 제공합니다. 스택은 고주파 아날로그 신호 또는 고속 디지털 신호를 사용하는 회로에 적합합니다. 이 신호는 외부 저속 신호와 분리됩니다. 이 차폐는 내부 레이어에 의해 수행되며, 다른 주파수 또는 스위칭 속도로 신호를 라우팅할 수도 있습니다.

L 강한 방사원 근처에 배치될 기판의 경우: 이러한 유형의 기판의 경우 접지/신호 레이어/전원/접지/신호 레이어/접지 스택이 완벽할 것입니다. 이 스택은 EMI를 효과적으로 억제할 수 있습니다. 이 라미네이션은 시끄러운 환경에서 사용되는 보드에도 적합합니다.

6층 PCBS 사용의 이점

XNUMX층 PCB 설계 덕분에 여러 고급 전자 회로에서 일반적인 기능이 되었습니다. 이 보드는 전자 제품 제조업체에서 널리 사용되는 다음과 같은 장점을 제공합니다.

작은 설치 공간: 이 인쇄 기판은 다층 설계로 인해 다른 기판보다 작습니다. 이것은 특히 마이크로 장치에 유용합니다.

품질 중심 설계: 앞서 언급했듯이 6층 PCB 스택 설계에는 많은 계획이 필요합니다. This helps reduce errors in detail, thus ensuring a high-quality build. 또한 오늘날 모든 주요 PCB 제조업체는 이러한 기판의 적합성을 보장하기 위해 다양한 테스트 및 검사 기술을 사용합니다.

경량 구조: 소형 PCBS는 PCB의 전체 중량을 줄이는 데 도움이 되는 경량 부품을 사용하여 달성됩니다. 단층 또는 이중층 PCBS와 달리 XNUMX층 기판은 구성 요소를 상호 연결하기 위해 여러 커넥터가 필요하지 않습니다.

L 내구성 향상: 위와 같이 PCBS는 회로 사이에 여러 개의 절연층을 사용하며 이러한 층은 보호재와 다양한 프리프레그 접착제를 사용하여 접착됩니다. 이는 이러한 PCBS의 내구성을 향상시키는 데 도움이 됩니다.

L 우수한 전기적 성능: 이 인쇄회로기판은 전기적 성능이 우수하여 컴팩트한 디자인에서 고속 및 고용량을 보장합니다.